[发明专利]一种方向性可控的磁控溅射镀膜装置

说明书

本发明公开了一种方向性可控的磁控溅射镀膜装置，包括箱体和底板，底板的顶部固定连接有支撑块，并且支撑块的顶部与箱体的底部固定连接，箱体背面的顶部固定连接有电机，电机输出轴的一端固定连接有转动杆，转动杆远离电机的一端贯穿箱体并延伸至箱体的内部，本发明涉及镀膜装置技术领域。该方向性可控的磁控溅射镀膜装置，通过电机工作能够带动转动板转动，从而调整靶材的倾斜角度，使靶材原子的运动方向能够来回变换，靶材原子能够均匀的附着在工件的表面，不会堆积在同一个地方，使镀膜更均匀，提高加工质量，且该装置能够适用于不同厚度的靶材，提高了实用性，限位板能够对靶材起到保护作用，安全性更高。

技术领域

本发明涉及镀膜装置技术领域，具体为一种方向性可控的磁控溅射镀膜装置。

背景技术

“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面(靶)，使固体原子或分子从表面射出的现象，磁控溅射是物理气相沉积的一种，可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来，磁控溅射的工作原理是电子在电场的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出氩正离子和新的电子；新电子飞向基片，氩离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用发生运动，磁控溅射镀膜就是利用磁控溅射技术在材料表面进行镀膜。

在光芯片电极制作过程中，会经常使用磁控溅射的方式进行镀膜，但是现有的磁控溅射镀膜装置在溅射过程中靶材原子的运动方向始终一致，因此无法控制溅射镀膜的方向，使靶材原子容易堆积在同一个地方，导致成膜不均匀，降低产品的加工质量，实用性较低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种方向性可控的磁控溅射镀膜装置，解决了靶材原子容易堆积在同一个地方，导致成膜不均匀，降低产品的加工质量，实用性较低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种方向性可控的磁控溅射镀膜装置，包括箱体和底板，所述底板的顶部固定连接有支撑块，并且支撑块的顶部与箱体的底部固定连接，所述箱体背面的顶部固定连接有电机，所述电机输出轴的一端固定连接有转动杆，所述转动杆远离电机的一端贯穿箱体并延伸至箱体的内部，所述转动杆位于箱体内部的一端通过轴承与箱体内壁的正面转动连接，所述转动杆的表面且位于箱体的内部固定连接有扇形齿牙板，所述箱体内壁的正面与背面之间且位于转动杆的正下方转动连接有活动杆，所述活动杆的表面固定连接有与扇形齿牙板相啮合的齿轮，所述活动杆表面的前后均固定连接有连接块，并且两个连接块的两侧均固定连接有转动板，所述箱体内壁两侧的顶部均固定连接有弧形滑轨，所述转动板的正面与背面均固定连接有与弧形滑轨相适配的T形块。

优选的，所述转动板的底部固定连接有固定框，并且固定框的两侧均固定连接有限位框，两个所述限位框内壁的顶部均固定连接有第一伸缩杆。

优选的，所述第一伸缩杆的输出端固定连接有活动板，所述活动板的两侧分别通过直滑轨与限位框内壁的两侧滑动连接，所述活动板的底部固定连接有L形板，所述L形板的底部贯穿限位框并延伸至限位框的外部。

优选的，所述固定框内壁的两侧均固定连接有固定座，并且两个固定座相对的一侧之间固定连接有磁板，所述固定框内壁两侧之间的顶部固定连接有放电阳极。