[发明专利]室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法

权利要求书

1.一种室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，按质量份数计算，包括70～90质量份的基胶、1～5质量份的交联剂1、1～5质量份的交联剂2、3～10质量份的交联剂3、0.3～5质量份的偶联剂1和0.3～5质量份的偶联剂2；

其中，所述基胶包括50～70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5～3质量份的疏水性气相二氧化硅和30～50质量份的有机物包覆处理改性的碳酸钙；

所述交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷；

所述交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷；

所述交联剂3为四乙氧基硅烷；

所述偶联剂1为KH550；

所述偶联剂2为KH560；

所述端羟基聚二有机基硅氧烷包含两种或两种以上粘度不同的端羟基聚二有机基硅氧烷；

所述端羟基聚二有机基硅氧烷为α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷，所述α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷在25℃下的粘度范围为8000～200000mPa·s，所述α，ω-二羟基聚二有机基硅氧烷具有如下通式表示的结构：

R¹_aR²_bSiO_(4-a-b)/2，

其中，R¹为甲基；R²为羟基；a的取值范围为1.8a2.5，b的取值范围为0b0.6；

所述端羟基聚二有机基硅氧烷的羟基质量分数含量范围为6％～12％；

所述疏水性气相二氧化硅为经二甲基二氯硅烷改性处理所述气相二氧化硅获得；

所述有机物包覆处理改性的碳酸钙为经钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、硬脂酸或铝酸酯偶联剂的有机物包覆改性处理所述碳酸钙获得。

2.根据权利要求1所述的室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，所述疏水性气相二氧化硅的比表面积为200m²/g～400m²/g，粒径为5nm～200nm。

3.根据权利要求1所述的室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，所述有机物包覆处理改性的碳酸钙的粒径为0.1um～10um。

4.根据权利要求1所述的室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，所述疏水性气相二氧化硅的比表面积为200m²/g～400m²/g，粒径为5nm～200nm；所述有机物包覆处理改性的碳酸钙的粒径为0.1um～10um。

5.根据权利要求1所述的室温脱醇硅酮胶粘剂，其特征在于，还包括0.3～5质量份的偶联剂3，所述偶联剂3为KH570。

6.一种如权利要求1～5任意一项所述的室温脱醇硅酮胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备基胶：分别称取如权利要求1所述的配比的端羟基聚二有机基硅氧烷、疏水性气相二氧化硅和有机物包覆处理改性的碳酸钙，混合、研磨，之后，在真空条件下，在100℃～150℃的温度下热处理1h～5h，冷却至室温，得到基胶；

制备所述室温脱醇硅酮胶粘剂：分别称取如权利要求1所述的配比的基胶、交联剂1、交联剂2、交联剂3、偶联剂1和偶联剂2，将所述基胶、所述交联剂1、所述交联剂2、所述交联剂3、所述偶联剂1和所述偶联剂2在真空条件下搅拌均匀，并分装至硅胶筒，得到所述室温脱醇硅酮胶粘剂；

其中，所述交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷；

所述交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷；

所述交联剂3为四乙氧基硅烷；

所述偶联剂1为KH550；

所述偶联剂2为KH560；

所述端羟基聚二有机基硅氧烷包含两种或两种以上粘度不同的端羟基聚二有机基硅氧烷。