[发明专利]存储器的单元连接方法、处理器有效
申请号: | 201911006732.0 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN110795037B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 马得尧;宋宁;刘锴;杜金凤;王铜铜;贾瑞华 | 申请(专利权)人: | 广东高云半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/06 | 分类号: | G06F3/06 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何倚雯 |
地址: | 广东省广州市黄埔*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 单元 连接 方法 处理器 | ||
1.一种存储器的单元连接方法,其特征在于,包括:
获取所述存储器的目标空间尺寸;
按照所述目标空间尺寸以及多种存储单元的单元空间尺寸,为所述存储器生成若干个单元连接方案,其中,每个单元连接方案包括多个存储单元,且所述多个存储单元的单元空间尺寸组合等于或大于所述目标空间尺寸;所述多种存储单元中的每种存储单元的单元空间尺寸不同;
从所述若干个单元连接方案中挑选出最优单元连接方案;
利用所述最优单元连接方案所包含的存储单元连接形成所述存储器的存储空间;
其中,所述目标空间尺寸和单元空间尺寸均包括地址深度和数据宽度;
所述按照所述目标空间尺寸以及多种存储单元的单元空间尺寸,为所述存储器生成若干个单元连接方案,包括:
将所述目标空间尺寸进行双向分解得到两个分解结果,并继续对每个所述分解结果进行双向分解,直至最终分解结果中的空间尺寸不大于所述单元空间尺寸;其中,所述双向分解包括:从纵向地址序列中选择小于且最接近待分解空间尺寸的地址深度作为参考地址深度,并利用所述参考地址深度将所述待分解空间尺寸的地址深度进行拆分,以将所述待分解空间尺寸纵向分解成两个纵分空间尺寸;从横向数据序列中选择小于且最接近所述待分解空间尺寸的数据宽度作为参考数据宽度,并利用所述参考数据宽度将所述待分解空间尺寸的数据宽度进行拆分,以将所述待分解空间尺寸横向分解成两个横分空间尺寸;
由所述最终分解结果组成若干个单元连接方案。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,每种所述单元连接方案均包括多种所述单元空间尺寸。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述目标空间尺寸进行双向分解得到两个分解结果,并继续对每个所述分解结果进行双向分解,直至最终分解结果所包含的空间尺寸等于或小于所述单元空间尺寸,包括:
将所述目标空间尺寸作为待分解空间尺寸,并将所述待分解空间尺寸进行纵向分解得到纵向分解结果,将所述分解空间尺寸进行横向分解得到横向分解结果;其中每个分解结果包括由所述待分解空间尺寸划分成的两个空间尺寸,且所述纵向分解结果中的两个空间尺寸的地址深度小于所述待分解空间尺寸的地址深度、且所述两个空间尺寸的数据宽度等于所述待分解空间尺寸的数据宽度;所述横向分解结果中的两个空间尺寸的地址深度等于所述待分解空间尺寸的地址深度、且所述两个空间尺寸的数据宽度小于所述待分解空间尺寸的数据宽度;
判断所述分解结果中的空间尺寸是否大于单元空间尺寸,若是,则将所述分解结果中大于所述单元空间尺寸的空间尺寸作为新的待分解空间尺寸,并重新执行所述将所述待分解空间尺寸进行纵向分解得到纵向分解结果,将所述分解空间尺寸进行横向分解得到横向分解结果的步骤;
重复执行上述判断及其后续步骤,直至每个分解结果中的空间尺寸均不大于单元空间尺寸。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述纵向地址序列包括多个参考地址深度,所述多个参考地址深度包括所述单元空间尺寸的地址深度及其倍数;所述横向数据序列包括多个参考数据宽度,所述多个参考数据宽度包括所述单元空间尺寸的数据宽度及其倍数。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述利用所述参考地址深度将所述待分解空间尺寸的地址深度进行拆分,以将所述待分解空间尺寸纵向分解成两个纵分空间尺寸,包括:
将d*w的待分解空间尺寸分解为d1*w的纵分空间尺寸和d2*w的纵分空间尺寸;其中,所述d、w分别为所述待分解空间尺寸的地址深度和数据宽度,所述d1为所述参考地址深度,所述d2为所述d与d1之间的差;
所述利用所述参考数据宽度将所述待分解空间尺寸的数据宽度进行拆分,以将所述待分解空间尺寸横向分解成两个横分空间尺寸,包括:
将d*w的待分解空间尺寸分解为d*w1的横分空间尺寸和d*w2的横分空间尺寸;其中,所述w1为所述参考数据宽度,所述w2为所述w与w1之间的差。
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