[发明专利]天线、天线封装方法及终端

说明书

本申请提供一种天线、天线封装方法及终端，所述天线包括：第一玻璃基板、第一天线层、第二天线层、第一封装层、第二封装层和第一金属连接柱；所述第一玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一天线层设置于所述第一表面，第二天线层设置于所述第二表面，所述第一封装层覆盖所述第一表面和所述第一天线层，所述第二封装层覆盖所述第二表面和第二天线层；所述第一玻璃基板中设置有第一容置槽，第一容置槽内设置有绝缘体，所述第一金属连接柱设置于绝缘体中，且第一金属连接柱的两端分别与第一天线层和第二天线层连接。本申请提供的天线、天线封装方法及终端中，采用玻璃作为天线介质，介电损耗低、天线性能佳。

技术领域

本申请涉及封装领域及通讯设备技术领域，尤其涉及一种天线、天线封装方法及终端。

背景技术

随着5G和虚拟现实等高速率通信时代的来临，毫米波天线的应用和设计越来越多。由于毫米波频段的波长极小，对加工误差的敏感度非常高，因此要用到高精密度的工艺来制作毫米波天线，例如封装内置天线(Antenna in package，简称AIP)。

封装内置天线包括天线和射频芯片，天线包括上层天线层、下层参考地层以及连接上层天线层的馈线，馈线和射频芯片相连，射频芯片还有其它端口和模板相连。此外,上述封装内置天线中,一般采用晶圆级封装技术来设计封装内置天线，利用厚封塑料作为天线介质，利用重新布线层作为互连层，可缩小互连尺度和损耗，压缩互连空间。

但是，采用塑封料作为天线介质，介电损耗高，影响天线增益。

发明内容

本申请实施例提供一种天线、天线封装方法及终端，采用玻璃作为天线介质，介电损耗低、天线性能佳。

第一方面，本申请实施例提供一种天线，包括第一玻璃基板、第一天线层、第二天线层、第一封装层、第二封装层和第一金属连接柱；其中，第一玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一天线层设置于第一表面，第二天线层设置于第二表面，第一封装层覆盖第一表面和第一天线层，第二封装层覆盖第二表面和第二天线层；第一玻璃基板中设置有第一容置槽，第一容置槽内设置有绝缘体，第一金属连接柱设置于绝缘体中，且第一金属连接柱的两端分别与第一天线层和第二天线层连接。

在本申请的第一方面中,采用第一玻璃基板作为天线介质，而第一玻璃基板是由玻璃制成的,相比于采用塑封料作为介质，第一玻璃基板的介电损耗低、天线增益高，可有效缩小封装体积。此外,第一玻璃基板的上下表面的天线金属层通过金属连接柱连接，金属连接柱和玻璃之间填充有绝缘体，可避免金属连接柱与玻璃直接接触，可防止玻璃在温度变化时开裂。此外，第一玻璃基板上的开槽和金属连接柱的设计解耦，金属连接柱的直径和一定范围内的位置调整不需要玻璃厂商的配合，可大大缩短天线设计的开发周期和重复玻璃打样的成本。

上述实施例中，天线还包括：与第一天线层电连接的射频芯片。射频芯片一方面用于连接天线，另一方面用于连接外部电路板。

在一种可能的实施方式中，射频芯片设置于第一天线层的远离第一玻璃基板的表面。

在另一种可能的实施方式中，第一玻璃基板内设置有第二容置槽，射频芯片位于第二容置槽内。

采用该设计，可将射频芯片内置与玻璃基板中，减小天线整体的体积。

上述实施例中，天线还包括第二金属连接柱和第三封装层；第二金属连接柱设置于第一天线层的远离第一玻璃基板的表面，第三封装层覆盖射频芯片和第二金属连接柱，且第三封装层的远离第一玻璃基板的表面上暴露出第二金属连接柱的端部。

如此设计,通过第三封装层来保护射频芯片，通过第二金属连接柱将射频芯片、第一天线层与外部连通。

上述实施例中，天线还包括焊球凸块，焊球凸块设置在第三封装层的远离第一玻璃基板的表面，且焊球凸块通过金属球垫和第二金属连接柱连接。

如此设计,利用焊球凸块可实现天线和电路板的连接。