[发明专利]一种散热片天线阵结构

权利要求书

1.一种散热片天线阵结构，包括鳍片式金属散热片（7）、散热片金属底座（1）和基板；基板上表面与散热片金属底座（1）相连，其下表面与热源芯片相连，其特征在于，所述散热片金属底座（1）上开有作为天线辐射口径的矩形通腔阵列（8），所述基板包括多层金属层，各金属层之间设有介质层，且最上层金属层开有与散热片金属底座的矩形通腔阵列（8）对应的矩形孔阵列（9），所述介质层中含有用于形成基片集成波导结构的金属过孔阵列；

各介质层中的金属过孔阵列有效降低鳍片式金属散热片（7）与热源芯片之间的通道热阻，并形成基片集成波导结构以作为散热片天线的馈电网络。

2.根据权利要求1所述的一种散热片天线阵结构，其特征在于，所述矩形通腔阵列（8）的开口尺寸满足矩形波导的TE₁₀工作模式，每个矩形通腔与相邻两个鳍片式金属散热片构成准电磁工作模式的阶梯剖面喇叭天线。

3.根据权利要求1所述的一种散热片天线阵结构，其特征在于，所述基板共包含三层金属层，其中，

最上层金属层（2）、上层介质层（3）、中层金属层（4），以及上层介质层（3）中的上层金属过孔阵列（10）构成上层基片集成波导结构，

中层金属层（4）、下层介质层（5）、最下层金属层（6），以及下层介质层（5）中的下层金属过孔阵列（12）构成下层基片集成波导结构。

4.根据权利要求3所述的一种散热片天线阵结构，其特征在于，所述下层介质层（5）上还设有天线馈电网络输入口（13）。

5.根据权利要求3所述的一种散热片天线阵结构，其特征在于，所述中层金属层（4）上设有用于实现上层基片集成波导和下层基片集成波导之间转接馈电的含反焊盘结构的中层金属过孔阵列（11）。

6.根据权利要求1所述的一种散热片天线阵结构，其特征在于，所述基板为低温共烧陶瓷基板。

7.根据权利要求3所述的一种散热片天线阵结构，其特征在于，所述下层基片集成波导结构为T型输入功率分配网络。