[发明专利]一种铝基覆铜板的整平装置及其方法在审
申请号: | 201911009582.9 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN110711793A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 熊超;陈定红;耿克非 | 申请(专利权)人: | 常州澳弘电子股份有限公司 |
主分类号: | B21D1/02 | 分类号: | B21D1/02;B21D43/09 |
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地址: | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整平 整平机构 铝基板 铝基覆铜板 出料机构 进料机构 底座 等距分布 驱动电机 整平装置 前内壁 上表面 转动轴 多块 前壁 送出 送入 贯穿 | ||
本发明公开了一种铝基覆铜板的整平装置,包括整平机构,所述整平机构的一端固定安装有出料机构,所述整平机构的另一端固定安装有进料机构;所述整平机构包括底座,所述底座的上表面固定安装有整平箱,所述整平箱的前内壁靠近左端的位置固定安装有第一驱动电机,所述整平箱的前壁贯穿有把若干个等距分布的转动轴;还公开了一种铝基覆铜板的整平方法,包括以下步骤:步骤一:将铝基板送入整平机构;步骤二:整平铝基板;步骤三:将铝基板送出整平机构。本发明中,通过设置的进料机构与出料机构,能够使多块铝基板连续的被整平,提高整平的效率,通过设置的整平机构能够为不同厚度的铝基板整平,提高该装置的适用性。
技术领域
本发明涉及铝基板整平领域,具体涉及一种用于生产包装绳的原料搅拌装置。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等;铝基板在生产的过程中,需要使用整平装置进行整平才能使用。
专利(CN103464531A)中公开了一种整平机,包括机体、预整平辊、次整平辊、调整架、固定轴、动力系统,次整平辊转速高于预整平辊。预整平辊、次整平辊分别设置在机体前后两侧,中部为机体内的狭长通道。由于本发明的次整平辊转速高于预整平辊,整平效果显著,而且可以通过调节调整架,控制辊间距离,从而整平不同厚度的材料。而且结构简单,采取独立的动力系统,可以方便连入流水线进行生产。本发明结构简单,使用方便;但是该整平机无法连续的为铝基板整平,还未整平不同厚度的铝基板。
发明内容
为了克服上述的技术问题,本发明的目的在于提供一种铝基覆铜板的整平装置,通过设置的进料机构与出料机构,能够使多块铝基板连续的被整平,提高整平的效率,通过设置的整平机构能够为不同厚度的铝基板整平,提高该装置的适用性。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种铝基覆铜板的整平装置,包括整平机构,所述整平机构的一端固定安装有出料机构,所述整平机构的另一端固定安装有进料机构;
所述整平机构包括底座,所述底座的上表面固定安装有整平箱,所述整平箱的前内壁靠近左端的位置固定安装有第一驱动电机,所述整平箱的前壁贯穿有把若干个等距分布的转动轴,其中靠近左端的转动轴与第一驱动电机的输出轴固定安装,若干个转动轴的圆弧侧面均固定安装有第二齿盘,所述整平箱的前后壁贯穿有若干个等距分布的导向辊,所述导向辊伸出整平箱的圆弧侧面固定安装第一齿盘,所述第一齿盘的数量比第二齿盘的数量多一个,所述第一齿盘与第二齿盘之间呈上下交替分布状;
所述出料机构包括支撑架,所述支撑架的支撑杆的上表面固定安装有第三驱动电机,所述支撑架的上表面固定安装有两个平行放置的固定板,其中一个固定板的上表面固定安装有轴盖,另一个固定板的上表面固定安装有链轮罩,两个固定板的上表面均固定安装有若干个等距分布的第二轴承座,两个固定板上的第二轴承座前后对齐,前后对齐的第二轴承座之间均转动安装有驱动轴,所述驱动轴的圆弧侧面固定安装有滚筒。
进一步在于:所述进料机构与出料机构的结构相同。
进一步在于:所述整平箱的前后表面靠近第二齿盘的上方均开设有若干个升降槽,所述升降槽的内部滑动安装有压辊座,每两个前后相对的压辊座之间固定安装有上压辊,所述整平箱的上表面靠近前后端的位置均固定安装有若干个轴座。
进一步在于:前后两个轴座相对齐,前后两个轴座之间转动安装有主动轴,所述主动轴的圆弧侧面靠近前后两个轴座的位置均固定安装有锥形齿轮,所述锥形齿轮的后端固定安装有固定在整平箱上的第二驱动电机。
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