[发明专利]一种全海深光纤接插件在审

专利信息
申请号: 201911010044.1 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN110716266A 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 陆洋;唐元贵;闫兴亚;陈聪;王福利;孙明祺 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳自动化研究所
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人: 何丽英
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 光纤接插件 灌胶腔 光纤 快速插拔装置 光纤连接 密封组件 密封舱 穿过 全海 水下机器人 基体连接 快速插拔 密封连接 密封台面 深海通信 渗水现象 大压力 无渗漏 浇注 耐压 轴向 密封
【说明书】:

发明涉及水下机器人深海通信技术领域,特别涉及一种全海深光纤接插件。包括光纤接插件基体、光纤快速插拔装置及密封组件,其中光纤接插件基体的一端与密封舱基体连接,且通过密封台面与密封舱基体密封连接,光纤接插件基体的两端沿轴向分别设有环氧树脂灌胶腔,两个腔之间设有光纤穿过孔,舱内光纤穿过光纤穿过孔、且通过密封组件密封,光纤快速插拔装置的一端置于舱外环氧树脂灌胶腔内、且与舱内光纤连接,另一端置于舱外环氧树脂灌胶腔的外侧、且与舱外光纤连接,舱外、舱内环氧树脂灌胶腔内浇注环氧树脂。本发明用于全海深工况,具备可双向耐压、无渗漏、可快速插拔的功能及在长时间大压力工作过程中不会发生微渗水现象。

技术领域

本发明涉及水下机器人深海通信技术领域,特别涉及一种全海深光纤接插件。

背景技术

深海工作的装置相互之间可以通过光纤进行通讯,舱体之间通讯,耐高压的接插件就成为技术关键点。已有光纤穿壁件多为浅水设计,海洋面积96%都在6000m以下,因此这种耐高压的光纤穿壁件较为稀少。

现有光纤穿舱件,由整根光纤整体构成,不同舱体之间无法断开连接,对使用维护造成困难,并且在长时间大压力工作过程中会发生微渗水现象。随着深海科学技术的不断发展,深海装备对耐高压、便捷、可靠的光纤接插件需求愈发强烈。

发明内容

针对上述问题,本发明的目的在于提供一种全海深光纤接插件,以解决现有光纤穿舱件在不同舱体之间无法断开连接,使用维护困难,及在长时间大压力工作过程中会发生微渗水现象的问题。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种全海深光纤接插件,包括光纤接插件基体、光纤快速插拔装置及密封组件,其中光纤接插件基体的一端与密封舱基体螺纹连接,且通过密封台面与密封舱基体密封连接,所述光纤接插件基体的两端沿轴向分别设有舱外环氧树脂灌胶腔和舱内环氧树脂灌胶腔,所述舱外环氧树脂灌胶腔和舱内环氧树脂灌胶腔之间设有光纤穿过孔,舱内光纤穿过所述光纤穿过孔、且通过密封组件密封,所述光纤快速插拔装置的一端置于所述舱外环氧树脂灌胶腔内、且与舱内光纤连接,另一端置于所述舱外环氧树脂灌胶腔的外侧、且与舱外光纤连接,所述舱外环氧树脂灌胶腔和舱内环氧树脂灌胶腔内浇注环氧树脂将所述光纤接插件基体与舱内光纤和光纤快速插拔装置浇注为一体式结构。

所述舱内光纤位于舱外环氧树脂灌胶腔和舱内环氧树脂灌胶腔内且包覆于环氧树脂中的部分设有多段裸纤段。

所述密封组件容置于所述舱内环氧树脂灌胶腔底部的密封槽内。

所述密封组件包括套设于所述舱内光纤上的密封胶皮和密封挤压件,所述密封挤压件通过外螺纹与所述密封槽连接,且件将所述密封胶皮压紧在所述密封槽的底部。

所述舱外环氧树脂灌胶腔和舱内环氧树脂灌胶腔的内壁上沿周向分别设有舱外环线沟槽和舱内环形沟槽。

所述光纤快速插拔装置包括固定端、插接端及连接件,其中固定端位于所述舱外环氧树脂灌胶腔内、且与所述舱内光纤连接,所述固定端与环氧树脂浇注一体,所述插接端与舱外光纤连接,所述插接端和固定端插接、且通过连接件固定连接。

所述固定端包括舱内金属加紧件、舱内纤维保护套及舱内橡胶保护套,其中舱内纤维保护套和舱内橡胶保护套由内到外套设于所述舱内光纤上,所述舱内金属加紧件上沿轴向设有阶梯孔,所述舱内纤维保护套和舱内橡胶保护套容置于所述舱内金属加紧件的阶梯孔内,所述舱内金属加紧件与套设于外侧的所述连接件的内螺纹连接、且端部与所述插接端插接。

所述插接端包括舱外纤维保护套、舱外橡胶保护套及舱外金属夹紧套,所述舱外纤维保护套和舱外橡胶保护套由内到外套设于所述舱外光纤上,所述舱外纤维保护套和舱外橡胶保护套容置于所述舱外金属夹紧套的中心孔内,所述舱外金属夹紧套与套设于外侧的连接件的内螺纹连接,且端部与所述固定端插接。

所述光纤接插件基体的材质采用黄铜。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院沈阳自动化研究所,未经中国科学院沈阳自动化研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911010044.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top