[发明专利]一种基于集成有源放大器芯片的谐振传感器

权利要求书

1.一种基于集成有源放大器芯片的谐振传感器，其特征在于，包括：第一金属介质层、仿空气介质层、第二金属介质层和激励层，所述激励层上依次覆盖所述第二金属介质层、仿空气介质层和第一金属介质层，所述第一金属介质层包括有源放大器芯片；

所述第一金属介质层包括第一金属光栅结构层和第一介质板，所述有源放大器芯片位于所述第一金属光栅结构层上，所述第一介质板上覆盖所述第一金属光栅结构层。

2.根据权利要求1所述的基于集成有源放大器芯片的谐振传感器，其特征在于，所述第一金属介质层还包括电容，所述电容位于所述第一金属光栅结构层上，所述电容用于隔绝直流电流。

3.根据权利要求1所述的基于集成有源放大器芯片的谐振传感器，其特征在于，所述第一金属介质层还包括接地金属贴片，所述接地金属贴片位于所述有源放大器芯片和所述第一金属光栅结构层之间。

4.根据权利要求3所述的基于集成有源放大器芯片的谐振传感器，其特征在于，所述第二金属介质层包括第二金属光栅结构层和第二介质板，所述第二介质板上覆盖所述第二金属光栅结构层，所述第二金属光栅结构层上覆盖所述仿空气介质层。

5.根据权利要求4所述的基于集成有源放大器芯片的谐振传感器，其特征在于，所述激励层包括微带线、第三介质板和金属背板，所述金属背板上覆盖所述第三介质板，所述微带线位于所述第三介质板和所述第二介质板之间，所述微带线用于与外界激励源连接。

6.根据权利要求5所述的基于集成有源放大器芯片的谐振传感器，其特征在于，所述传感器还包括若干通孔，各所述通孔贯穿所述第一介质板、所述仿空气介质层、所述第二介质板、所述第三介质板和所述金属背板，所述通孔中各插入一根金属柱，各所述金属柱用于保证所述有源放大器芯片接地。

7.根据权利要求6所述的基于集成有源放大器芯片的谐振传感器，其特征在于，所述第一金属光栅结构层和所述第二金属光栅结构层的表面均刻蚀周期性凹槽。

8.根据权利要求6所述的基于集成有源放大器芯片的谐振传感器，其特征在于，所述第一介质板、所述第二介质板、所述第三介质板和所述仿空气介质层的厚度均可调。