[发明专利]触控面板及其制作方法在审
申请号: | 201911010335.0 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN112527157A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 黄功杰 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 及其 制作方法 | ||
本发明公开一种触控面板及其制作方法。触控面板包括基板、搭接层、第一导电层、一或多层装饰层以及第二导电层。搭接层设置于基板上,且搭接层具有一开口。第一导电层设置在开口曝露出的基板与搭接层上。装饰层设置于基板上,并与搭接层相对于开口的一侧面相接触。第二导电层设置于装饰层上,其中第二导电层延伸到搭接层上与位于搭接层上的第一导电层相接触。
技术领域
本发明涉及一种触控面板及其制作方法,特别是涉及在同一基板上形成装饰层与触控电极的触控面板及其制作方法。
背景技术
随着科技日新月异,由显示面板及触控面板所组成的触控显示装置由于能同时实现触控及显示功能,而具有人机互动的特性,已广泛地应用于智能型穿戴装置(smartwearable device)、平板计算机(tablet PC)、笔记型计算机(laptop PC)以及车用显示器等电子产品上。单片玻璃方案(one glass solution,OGS)的触控面板为一种外挂式触控面板,其中触控电极与装饰层形成在同一玻璃基板上,由此降低成本与厚度。
在传统OGS触控面板中,为了遮蔽周边的金属线路,装饰层需设置于金属线路与基板之间,而形成触控电极的氧化铟锡层会延伸到装饰层上与金属线路电连接。换言之,形成装饰层的步骤需在形成氧化铟锡层之前进行。然而,为了使氧化铟锡层具有较低的阻值,通常需对沉积完的氧化铟锡层进行高温的回火制作工艺,如此一来已形成的装饰层需面对高温的环境。由于传统装饰层在考虑成本的因素下会使用印刷油墨作为其材料,但印刷油墨无法耐高温,因此需使用特殊的耐高温材料,如耐高温的黑色光致抗蚀剂材料。不过,非黑色的光致抗蚀剂材料不易取得,或其取得成本仍昂贵。特别是以白色光致抗蚀剂材料来说,其不易进行曝光显影制作工艺,而不易作为装饰层。再者,印刷油墨在低压的环境容易产生气体挥发(outgassing),使得氧化铟锡层不易进行真空镀膜。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种触控面板及其制作方法,以在同一基板上制作触控电极以及能够具有非黑色的装饰层,进而改善上述问题。
本发明的一实施例提供一种触控面板,用于设置于显示面板上。触控面板包括第一基板、搭接层、第一导电层、一或多层第一装饰层以及第二导电层。搭接层设置于第一基板上,且搭接层具有一开口。第一导电层设置在开口曝露出的第一基板与搭接层上。第一装饰层设置于第一基板上,并与搭接层相对于开口的一侧面相接触。第二导电层设置于第一装饰层上,其中第二导电层延伸到搭接层上与位于搭接层上的第一导电层相接触。
本发明的另一实施例提供一种触控面板的制作方法。首先,提供一基板。接着,在基板上形成一搭接层,其中搭接层具有一开口。然后,在开口曝露出的基板与搭接层上形成一第一导电层。随后,在基板上形成一或多层装饰层,其中装饰层与搭接层相对于开口的一侧面相接触。接着,在装饰层上形成第二导电层,其中第二导电层延伸到搭接层上与位于搭接层上的第一导电层相接触。
在本发明的触控面板的制作方法中,由于装饰层在形成第一导电层之后形成,因此不会遇到高温制作工艺以及低压的真空环境,由此改善无法耐高温以及产生气体挥发的问题。如此一来,本发明的装饰层的材料不受限为黑色光致抗蚀剂材料,而可使用任一种能够呈现出所需外观颜色的材料,因此通过选用成本较低的材料,可降低触控面板的制作复杂度与成本。此外,在本发明的触控面板中,通过搭接层的设置,可实现形成于透光区域中的第一导电层与不透光的第二导电层的搭接,以降低第一导电层与第二导电层的断线。
附图说明
图1为本发明第一实施例的触控面板的制作方法流程图;
图2为本发明第一实施例的触控面板的剖视示意图;
图3为本发明第一实施例的触控面板的触控元件俯视示意图;
图4为本发明第一实施例的一变化实施例的触控元件的部分俯视示意图;
图5为应用第一实施例的触控面板的触控显示装置的俯视示意图;
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