[发明专利]一种双组份加成型有机硅导热胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种双组分加成型有机硅导热胶及其制备方法。该加成型有机硅导热胶，包括A组份、B组份，A组份包括以下重量份数组份：乙烯基硅油15～50份、抗沉降剂0.1～2份、改性硅微粉44～78份、辅助导热填料0.5～6份、铂金催化剂0.001～0.1份，B组份包括以下重量份数组份：乙烯基硅油12～35份、含氢硅油3～15份、抗沉降剂0.1～2份、改性硅微粉44～78份、辅助导热填料0.5～6份、抑制剂0.001～0.1份。本发明采用含有非活性有机官能团的有机硅烷偶联剂和羟基乙烯基硅油制备了结构改性调节剂，通过制备的结构改性调节剂对硅微粉改性，提高了硅微粉与有机硅胶的相容性，解决了硅微粉在有机硅胶中的分散性和稳定性，在提高有机硅胶导热性的同时，降低了导热胶的密度，制备具有高导热性、低密度、稳定性好的有机硅导热胶。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种导热胶及其制备方法。

背景技术

随着科技进步，大功率电子器件的飞速发展，产品运行过程中必然会产生更多的热量，如果热量得不到及时的散出，会降低产品的功效，缩短产品的使用寿命，甚至有可能会造成安全事故。行之有效的办法就是通过导热绝缘高分子材料将器件产生的热量传递出去。导热绝缘高分子材料最简单、有效的制备方法就是在绝缘高分子材料中添加导热绝缘填料；填充型导热绝缘材料通过导热填料之间的相互作用，在体系中形成类似网状或链状的有效导热网络通路，热量沿着导热通路及时散发出去。有机硅材料具有耐高温、阻燃、耐候性好、电气绝缘型好、化学惰性等优异的性能，可以满足电子器件的使用要求。

常用的导热绝缘填料主要有氧化铝、氧化镁、氧化锌等，氮化物、石墨烯、碳纳米管等高导热填料作为辅助填料。但是无机氧化物需要大量填充才能形成有效通路，且常规低廉的无机氧化物密度高，高填充会使得导热胶难以兼顾高导热与低密度，而且无机氧化物与高分子材料基胶的密度差异较大，造成导热材料的稳定性极差，放置一定时间后导热填料粉体与体系会产生分层并沉降。

中国发明专利(CN2013100242487)一种导热性有机硅组合物，包含聚硅氧烷、氢聚硅氧烷、铂族催化剂及导热填料；导热填料包含：平均粒径10～30um的不定型氧化铝500～1500 重量份，平均粒径为30～85um的球状氧化铝150～4000重量份，平均粒径为0.1～6um的绝缘性无机填料500～2000重量份。氧化铝的高填充使得导热胶的密度极高，使其限制了在有轻量化要求的领域大量使用。

中国发明专利(CN2017110963517)一种热导率绝缘导热硅脂组合物及其制备方法，包括聚有机硅氧烷、导热填料和超分散表面改性剂。导热填料选取特定范围的石墨烯、碳纤维材料和普通三维导热填料(无机氧化物、氮化物)进行多维多尺度匹配，并结合超分散表面改性剂表面高效改性。该专利尽管采用了多维度导热填料的匹配，但是同样主体导热填料密度较高，制备的导热硅脂密度较高。

中国发明专利(CN2018101804821)一种双组份高导热灌封胶及其制备方法，由A和B 两种组份组成，A组份包含：乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、抗沉降剂，B组份包含：乙烯基硅油、二甲基硅油、抗沉降剂、催化剂，其中采用硅烷偶联剂对硅微粉表面进行改性，改善了硅微粉与硅油相容性，增加了硅微粉的填充份数，提高了热封胶的导热性能。但是，这种硅烷偶联剂改性硅微粉时主要起到的作用是改善硅微粉表面的疏水性，提高硅微粉与硅油的界面相容性，对于提高其体系稳定性问题的改善效果不佳。

发明内容

针对上述的不足之处，本发明提供了一种双组份加成型有机硅导热胶及其制备方法，采用具有低密度的导热球形硅微粉作为导热主体填料，降低导热胶的密度，实现轻量化的同时也兼顾导热性；同时，自制硅微粉的表面结构改性调节剂，可改善硅微粉与硅油的相容性，提高体系稳定性，固化时也可以与硅油发生化学反应，形成交联网状结构，可以起到调节产品结构性能的作用，并进一步提高了体系的稳定性，延长了导热胶的储存时间，得到具有导热性高，密度低、稳定性好的的双组份加成型有机硅导热胶。

本发明的目的是提供一种双组份加成型有机硅导热胶，包括A组份、B组份，所述A组份包括以下重量份数的组份：