[发明专利]一种绒面化CuO复合结构薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201911010620.2 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110592548B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 苏江滨;王智伟;马骥;何祖明;郎咸忠;唐斌;蒋美萍 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 213164 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 绒面化 cuo 复合 结构 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种绒面化CuO复合结构薄膜制备方法，其特征在于：
选取表面具有绒面结构的Si片作为衬底放入磁控溅射镀膜设备，所述Si片表面的绒面结构包括金字塔状的凸起，相邻的金字塔状凸起之间为平面结构，并将Si片衬底为绒面结构的一侧对准铜靶放置；
溅射前，所述磁控溅射镀膜设备的真空腔室存有少量的O2，真空度控制在2.0×10-3 Pa- 1.0×10-2 Pa；
溅射过程中，向真空腔室中以15 sccm的流速通入纯度为99.999%的Ar气，工作气压控制在0.10 Pa；同时采用50±10 V直流偏压，在射频80±20 W的功率下进行溅射，溅射的时间控制在60±30 min，在Si片表面沉积一层具有复合结构的CuO薄膜；
所制作的CuO薄膜的复合结构包括对应于金字塔斜坡位置的第一CuO薄膜结构和对应于平面位置的第二CuO薄膜结构；所述的第一CuO薄膜结构为非均匀薄膜，沿着斜面从上向下所述的第一CuO薄膜结构的厚度由100到30nm均匀降低，同时也由致密膜逐渐变得疏松多孔膜；所述的第二CuO薄膜结构为厚度为65±20 nm、均匀的、致密膜。
2.一种绒面化CuO复合结构薄膜，其特征在于：根据权利要求1所述的方法制备的。
3. 根据权利要求2所述的一种绒面化CuO复合结构薄膜，其特征在于：所述的复合结构还包括附着在薄膜表面的CuO纳米片，所述的CuO纳米片的厚度为10-30 nm、底面直径为100-220 nm。
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