[发明专利]一种大尺寸单晶金刚石的抛光方法

权利要求书

1.一种大尺寸单晶金刚石的抛光方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）将硬质磨料、反应磨料和结合剂混合均匀，以形成均匀分散料，其中硬质磨料、反应磨料和结合剂的质量百分比依次为5%、5%和90%；硬质磨料为金刚石或立方氮化硼，反应磨料为氧化铜或氧化铁；

（2）将具有多孔特征的柔性基材平铺于模具中，再倒入上述均匀分散料，完全浸没该柔性基材，依靠重力流平，待结合剂完全固化后，得到柔性抛光垫；该柔性基材为高分子纤维垫或多孔聚氨酯；该结合剂为环氧树脂或海藻酸钠凝胶；

（3）用步骤（2）所得的柔性抛光垫在去离子水的辅助下对大尺寸单晶金刚石进行抛光1-2h，其中，柔性抛光垫与大尺寸单晶金刚石的相对线速度为40-50m/s，柔性抛光垫与大尺寸单晶金刚石之间的压强为100-200KPa，上述抛光方法的材料去除过程包括：大尺寸金刚石表层的碳原子在硬质磨料的机械剪切作用下，发生晶格畸变，产生非晶碳层；随后由于磨粒与金刚石在高速摩擦下产生局部高温，反应磨料与金刚石表面的非晶碳发生化学反应，以达到快速去除金刚石表层碳原子的目的。

2.如权利要求1所述的抛光方法，其特征在于：所述硬质磨料的粒径为W0.5-W60。

3.如权利要求1所述的抛光方法，其特征在于：所述反应磨料的粒径为W0.5-W60。