[发明专利]一种散热基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种散热基板结构，其特征是，包括散热块以及分别固定连接散热块两侧部的两个多层板组件；

所述多层板组件包括PP层和至少两个core层；

所述至少两个core层之间通过PP层压合并绝缘，且core层背离PP层的一面上镀有铜层；

各多层板组件中，存在至少一core层，其背离PP层的一面上还设有HDI线路增层，使得两多层板组件上的HDI线路增层之间形成以散热块上端面或下端面为底壁的凹槽型cavity区域；HDI线路增层背离core层的一面上镀有铜层；

还包括散热基片，散热基片一端于cavity区域内连接散热块，另一端并排设置有多个散热齿。

2.根据权利要求1所述的散热基板结构，其特征是，各多层板组件中，PP层上下分别压合有一core层，各core层背离PP层的一面上分别设有一HDI线路增层；同位于上部/下部的两个HDI线路增层之间与散热块上端面/下端面之间形成cavity区域。

3.根据权利要求1或2所述的散热基板结构，其特征是，HDI线路增层背离core层的一面上还设有防焊层。

4.根据权利要求1或2所述的散热基板结构，其特征是，散热块的上表面和/或下表面设有铜层；散热块的上表面和/或下表面上的铜层上还分别设有防焊层。

5.根据权利要求1所述的散热基板结构，其特征是，散热块的上端和下端分别与多层板组件的上端和下端齐平；cavity区域的底壁从散热块的上端面或下端面向两侧延伸至多层板组件端部的core层上。

6.根据权利要求1所述的散热基板结构，其特征是，所述散热块为陶瓷散热块。

7.一种散热基板的制作方法，其特征是，包括步骤：

1）将散热块置于两组多层板组件之间；各多层板组件包括PP层和至少2个分别位于PP层上方和下方的core层，各core层背离PP层的一面上设有铜层；

2）进行压合操作，使得多层板组件中的至少2个core层与PP层压合，同时散热块两端部分别与一个多层板组件的侧部压合；

3）在core层的铜层上进行线路层制作；

4）在预先设计的cavity区域底部边缘上制作用于阻挡镭射盲捞的铜层作为铜阻挡层；所述cavity区域至少覆盖散热块的上端面或下端面；

5）在铜阻挡层围成的cavity区域底壁上整体覆盖离型材料；

6）在core层和散热块上制作覆盖所述离型材料的HDI线路增层；

7）通过镭射盲捞将离型材料上方的HDI线路增层捞出；

8）去除离型材料，散热块的上端面与两侧HDI线路增层之间即形成凹槽形cavity区域。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征是，所述散热块的厚度等于多层板组件压合后的厚度。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征是，散热块的上端面和/或下端面上设有铜层；

方法还包括：步骤2）压合操作后，将散热块与多层板组件结合处的PP层绝缘介质研磨去除；

步骤3）还包括在散热块的铜层上进行线路层制作；

步骤4）中，cavity区域从散热块的上端面或下端面向两侧延伸覆盖至相邻的core层端部表面；

步骤6）在制作HDI线路增层后，对基板上下两面进行防焊层制作，然后进行步骤7）。