[发明专利]具有光子集成电路(PIC)芯片的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其包括：

衬底；

半导体裸片，其耦合到所述衬底；

第一光子集成电路PIC芯片，其耦合到所述衬底且电耦合到所述半导体裸片；

第二PIC芯片，其耦合到所述衬底且电耦合到所述半导体裸片，所述第二PIC芯片包括光源；

第一光纤，其光学耦合到所述第一PIC芯片；及

第二光纤，其光学耦合到所述第二PIC芯片，

其中所述第一PIC芯片经配置以经由所述第一光纤接收第一光学信号，将所述第一光学信号转换成电信号，并将所述电信号发射到所述半导体裸片，其中所述半导体裸片包含模拟驱动器电路，且所述模拟驱动器电路经配置以驱动所述第二PIC芯片的所述光源以调制由所述光源产生的第二光信号以供经由所述第二光纤从半导体封装发射到外部装置。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二PIC芯片包含多路复用器，所述多路复用器经配置以多路复用所述经调制光信号以供在所述第二光纤上发射。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一PIC芯片及所述光源经由线接合电耦合到所述半导体裸片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述光源与所述第二PIC芯片整体地形成。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述光源附接到所述第二PIC芯片。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述光学信号是经多路复用光学信号，且其中所述第一PIC芯片包含经配置以多路分用所述经多路复用光学信号的多路分用器。

7.一种存储器封装，其包括：

衬底；

多个存储器，其耦合到所述衬底；及

多个光纤，其中所述多个光纤的一部分光学耦合到所述存储器中的个别者，且其中所述存储器经配置以(a)经由所述光纤接收光学信号，(b)经由所述光纤发射光学信号，或(c)经由所述光纤既接收又发射光学信号，其中所述存储器中的个别者包括：

第一半导体裸片，其包括集成电路并耦合到所述衬底；

光源，其电耦合到所述第一半导体裸片；及

第二半导体裸片，其包括模拟驱动器电路，其中所述模拟驱动器电路电耦合到所述光源，且其中所述模拟驱动器电路经配置以驱动所述光源以调制由所述光源产生的光信号以供在所述多个光纤的所述一部分的至少一者上发射。

8.根据权利要求7所述的存储器封装，其进一步包括耦合到所述光纤的至少一部分的光学连接器。

9.根据权利要求8所述的存储器封装，其中所述光学连接器是多光纤推接MPO连接器。

10.根据权利要求7所述的存储器封装，其中所述多个光纤包含第一光纤及第二光纤，其中所述存储器中的个别者光学耦合到至少一个第一光纤及至少一个第二光纤，且其中所述存储器经配置以(a)经由所述第一光纤接收光学信号且(b)经由所述第二光纤发射光学信号。

11.根据权利要求10所述的存储器封装，其中所述存储器中的个别者还包含(a)光学耦合到所述第一光纤的第一光子集成电路PIC芯片及(b)光学耦合到所述第二光纤的第二PIC芯片。

12.根据权利要求7所述的存储器封装，其中所述光纤至少部分地贴附到所述衬底。

13.根据权利要求7所述的存储器封装，其中所述光纤经由环氧树脂贴附到所述衬底。

14.根据权利要求7所述的存储器封装，其中所述衬底包含具有电耦合到所述存储器的多个电触点的边缘连接器，且其中所述存储器经配置以(a)经由所述电触点接收电力，且(b)经由所述光纤接收数据信号。