[发明专利]一种柔性显示面板及其制造方法以及柔性显示终端

权利要求书

1.一种柔性显示面板，所述柔性显示面板划分为弯折区及非弯折区，其特征在于，包括：依次层叠的基板、显示发光层以及薄膜封装层；

其中，所述显示发光层包括像素限定层及多个发光单元，所述像素限定层包括彼此间隔设置的多个像素开口，所述多个发光单元设置在所述多个像素开口内，且所述发光单元与所述像素开口一一对应设置；

所述薄膜封装层包括沿远离所述基板方向依次层叠的第一无机封装层、第一有机封装层以及第二无机封装层；其中，第一无机封装层包括：位于所述弯折区的弯折区第一无机封装层以及位于所述非弯折区的非弯折区第一无机封装层；

其中，所述弯折区第一无机封装层进一步包括：

沿远离所述基板方向依次层叠的弯折区第一子无机封装层；以及

弯折区第二子无机封装层，所述弯折区第二子无机封装层包括间隔设置的至少两个无机封装块，所述至少两个无机封装块在所述基板上的正投影覆盖位于所述弯折区的多个所述发光单元在所述基板上的正投影；

其中，所述弯折区第一子无机封装层为整面结构。

2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述弯折区第二子无机封装层包括间隔设置的多个无机封装块，所述多个无机封装块在所述基板上的正投影与位于所述弯折区的多个所述发光单元在所述基板上的正投影一一对应。

3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，每个所述无机封装块与每个所述发光单元在所述基板上的正投影重合。

4.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述弯折区第一子无机封装层的厚度为100nm。

5.根据权利要求4所述的柔性显示面板，其特征在于，所述无机封装块的厚度为900nm。

6.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层与所述第二无机封装层的材料包括以下几种中的至少一种：氮化硅、氧化硅或氧化铝。

7.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，所述弯折区第一子无机封装层与所述弯折区第二子无机封装层的材料相同。

8.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一有机封装层的材料包括以下几种中的至少一种：亚克力、环氧树脂、聚酰亚胺以及有机硅。

9.一种柔性显示面板的制造方法，所述柔性显示面板划分为弯折区及非弯折区，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板的一侧制备显示发光层，所述显示发光层包括像素限定层及发光单元，所述像素限定层包括彼此间隔设置的像素开口，所述发光单元设置在所述像素开口内；

在所述显示发光层远离所述基板的一侧制备弯折区第一无机封装层；

在所述显示发光层远离所述基板的一侧制备非弯折区第一无机封装层；

在所述弯折区第一无机封装层以及所述非弯折区第一无机封装层的远离所述基板的一侧制备第一有机封装层；以及

在所述第一有机封装层的远离所述基板的一侧制备第二无机封装层；

其中，所述在所述显示发光层的远离所述基板的一侧制备弯折区第一无机封装层；包括：

在所述显示发光层的远离所述基板的一侧制备弯折区第一子无机封装层，其中，所述弯折区第一子无机封装层为整面结构；以及

在所述弯折区第一子无机封装层的远离所述基板的一侧制备弯折区第二子无机封装层，所述弯折区第二子无机封装层包括间隔设置的至少两个无机封装块，所述至少两个无机封装块在所述基板上的正投影覆盖位于所述弯折区的多个所述发光单元在所述基板上的正投影。

10.一种柔性显示终端，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的柔性显示面板。