[发明专利]PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法有效
| 申请号： | 201911013330.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110610064B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄建林;胡源 | 申请（专利权）人： | 昆山普尚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G01B5/00;G06F115/12 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 元器件 封装 尺寸 匹配 判断 方法 | ||
1.一种PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，其特征在于，包括：
在PCB设计过程中，完成所有器件的布局后，将顶层的器件布局图按1：1的尺寸通过打印机打印出来，获得第一照片。
将底层的器件布局图镜像后按照1：1的尺寸通过打印机打印出来，获得第二照片；
将所有新建封装的器件实物对照打印出来的封装图摆放上去，通过视觉识别的方法判断尺寸是否对应不影响焊接，经过这样的过程就能保证PCB库不存在焊接问题。
2.如权利要求1所述的PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，其特征在于，所述PCB板是刚性PCB。
3.如权利要求1所述的PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，其特征在于，所述刚性PCB是酚醛纸质层压板。
4.如权利要求1所述的PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，其特征在于，所述刚性PCB是环氧纸质层压板。
5.如权利要求1所述的PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，其特征在于，所述PCB板是柔性PCB。
6.如权利要求1所述的PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，其特征在于，所述柔性PCB是聚酰亚胺薄膜。
7.如权利要求1所述的PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，其特征在于，所述柔性PCB是氟化乙丙烯薄膜。
8.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1到7任一项所述方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1到7任一项所述方法的步骤。
10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1到7任一项所述的方法。
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