[发明专利]散热鳍片的制造方法在审
| 申请号： | 201911013441.4 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112701047A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 简大钧;林宥任 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 制造 方法 | ||
1.一种散热鳍片的制造方法，其特征在于，包括：
提供衬底，所述衬底包括：
载体层，具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；以及
导电层，至少位于所述第一表面上；
形成第一介电层于所述导电层上，以覆盖所述导电层；
形成第一导热层于所述第一介电层上；
形成至少一第一开口于所述第一介电层与所述第一导热层中，以暴露出部分所述导电层，其中所述至少一第一开口为沟槽或盲孔；以及
形成第一导热结构于所述至少一第一开口中。
2.根据权利要求1所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，所述载体层为与所述导电层电性绝缘的贴合膜。
3.根据权利要求1所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，形成所述第一导热结构的步骤之后还包括：
形成第二介电层于所述第一导热结构上；
形成第二导热层于所述第二介电层上；
形成至少一第二开口于所述第二介电层与所述第二导热层中，以暴露出所述第一导热结构；以及
形成第二导热结构于所述至少一第二开口中，其中所述第二导热结构堆叠于所述第一导热结构上。
4.根据权利要求3所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，形成所述第一导热结构的步骤与形成所述第二介电层的步骤之间还包括形成至少一第三开口于所述第一导热结构的顶面上，且部分所述第二介电层填入所述至少一第三开口中。
5.根据权利要求1所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，所述载体层包括核心层与位于所述核心层的外表面上的离型层。
6.根据权利要求1所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，所述导电层为导电接垫，且以俯视观之，所述导电接垫的形状包括圆形或长方形。
7.根据权利要求6所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，一个所述第一导热结构对应多个所述导电接垫。
8.根据权利要求6所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，所述第一导热结构的尺寸小于所述导电接垫的尺寸。
9.一种散热鳍片的制造方法，其特征在于，包括：
提供衬底，所述衬底包括：
载体层，具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；以及
导电层，位于所述第一表面与所述第二表面上；
形成第一开口于所述衬底中，以暴露出部分所述导电层，其中所述第一开口为沟槽或盲孔；以及
形成第一导热结构于所述第一开口中。
10.根据权利要求9所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，形成所述第一导热结构的步骤之后还包括：
形成介电层于所述第一导热结构与所述导电层上，以覆盖所述第一导热结构与所述导电层；
形成导热层于所述介电层上；
形成第二开口于所述介电层与所述导热层中，以暴露出所述第一导热结构与被所述第一开口暴露出的所述导电层；以及
形成第二导热结构于所述第二开口中，其中所述第二导热结构堆叠于所述第一导热结构上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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