[发明专利]一种晶体管压板结构

说明书

本申请公开了一种晶体管压板结构，包括印刷电路板、支撑板、压板、紧固件和弹性件。印刷电路板具有第一开口，第一开口的两侧具有第一卡接位，支撑板用于与印刷电路板接触的一侧设有第一卡接结构，第一卡接结构与第一卡接位可拆卸式卡接，支撑板具有与第一开口相对设置的第一安装孔。压板设置在支撑板远离印刷电路板的一侧，支撑板上设有第二卡接结构，压板具有第二卡接位，第二卡接结构与第二卡接位可拆卸式卡接，压板具有与第一安装孔相对设置的第二安装孔。通过先锁后焊的方式解决了焊接管脚时定位、固定工作费时费力的问题，通过弹性件将紧固件的预紧力传递给压板，解决现有晶体管固定结构与散热器接触可靠性差的问题。

技术领域

本申请涉及晶体管技术领域，特别涉及一种晶体管压板结构。

背景技术

现有晶体管的固定结构包括晶体压板和印制电路板(PCB),固定原理为：先使用弹性销穿过晶体管上的安装孔将晶体管固定在晶体管压板上，两者平面接触，再将晶体管和晶体管压板整体卡接安装在PCB板上，并用螺丝固定在散热器上。

上述固定结构，其安装工艺在实际应用中有如下限制和缺陷：

第一，有些晶体管没有中心安装孔，不能通过弹簧销固定，不适用上述方法。

第二，在螺丝的预紧力传递到晶体管的过程中，螺丝与晶体管压板是面接触，晶体管压板与晶体管是面接触，两次面接触导致最后传递到晶体管上面的压力分散，不能保证晶体管与散热器良好的接触，容易导致散热效果不好，影响晶体管的使用。

第三，生产中需要将晶体管压板与2只晶体管组合后安装在PCB上，每只晶体管至少有2个管脚，且由于晶体管安装的位置误差导致各管脚间距有累计偏差，而由于焊接工艺要求，PCB上对应的孔位开孔比较小，所以需要工人手动调整两个晶体管的位置才能保证安装到位，费时费力。

发明内容

本申请提供一种晶体管压板结构，用以解决现有晶体管固定结构与散热器接触的可靠性差和焊接管脚时定位、固定工作费时费力的问题。

本申请所提供的一种晶体管压板结构，包括：

印刷电路板，其具有第一开口，第一开口的两侧具有第一卡接位；

支撑板，其用于与印刷电路板接触的一侧设有第一卡接结构，所述第一卡接结构与第一卡接位可拆卸式卡接，所述支撑板具有与第一开口相对设置的第一安装孔；

压板，其设置在支撑板远离印刷电路板的一侧，所述支撑板上设有第二卡接结构，所述压板具有第二卡接位，所述第二卡接结构与第二卡接位可拆卸式卡接，所述压板远离支撑板的一侧具有安装位，用于安装晶体管，所述压板具有与第一安装孔相对设置的第二安装孔；

紧固件，其贯穿第一开口、第一安装孔和第二安装孔，用于将压板压紧在散热器上；

以及弹性件，其设置在支撑板和压板之间，用于将紧固件的预紧力传递给压板。

作为所述晶体管压板结构的进一步改进，所述第一卡接结构包括第一卡勾，所述第一卡接位包括设置在第一开口处的第一卡槽，所述第一卡勾用于与第一卡槽卡接。

作为所述晶体管压板结构的进一步改进，还包括隔离套管，所述隔离套管设置在支撑板上，所述紧固件贯穿隔离套管的管腔，所述隔离套管的一端与第一安装孔连通，另一端延伸到第一开口内，用于将紧固件与印刷电路板隔离。

作为所述晶体管压板结构的进一步改进，所述安装位包括安装凹槽，所述安装凹槽用于容纳晶体管。

作为所述晶体管压板结构的进一步改进，所述第二卡接结构包括第二卡勾，所述第二卡接位包括第二卡槽，所述第二卡勾与第二卡槽卡接，所述第二卡勾延伸到安装凹槽的一侧，用于固定安装凹槽内的晶体管。