[发明专利]用于转移微型元件的方法

权利要求书

1.一种转移微型元件的方法，其特征在于，包括：

准备载体基板，所述载体基板上具有所述微型元件，其中黏着层位于所述载体基板和所述微型元件之间并接触所述载体基板和所述微型元件；

借由包含可调节力的胶层的转移头从所述载体基板拾取所述微型元件，此是经由将所述可调节力的胶层黏附到所述微型元件上并借由所述可调节力的胶层所施加的夹持力来夹持所述微型元件；

在接收基板上形成液体层；

将所述转移头的所述可调节力的胶层的所述夹持力减少到小于将所述微型元件黏附到所述接收基板的力；

借由所述转移头将所述微型元件放置在所述接收基板上，使得所述微型元件与所述液体层接触并被所述毛细力夹持；以及

将所述转移头移离所述接收基板，使得所述微型元件与所述转移头分离并黏附固定到所述接收基板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在减少所述夹持力之后，所述毛细力大于所述夹持力。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

在所述微型元件与所述转移头分离之前蒸发所述液体层，使得所述微型元件贴附到所述接收基板的导电垫并且与所述导电垫电性接触，其中将所述微型元件黏附到所述导电垫的力是在所述蒸发之后所产生的黏附固定力。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述导电垫的面积小于或等于1平方毫米。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述微型元件包含在其上的电极，并且所述微型元件经由所述电极与所述导电垫贴附并与所述导电垫电性接触。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：降低所述接收基板的温度，使得在将所述转移头移离所述接收基板之前，所述液体层被冷冻。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微型元件的侧向长度小于或等于50微米。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述拾取之前，光阻层位于所述微型元件上，并且当执行所述拾取时，所述微型元件经由所述光阻层黏附到所述转移头。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可调节力的胶层是图案化胶层。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

加热所述转移头、所述微型元件、所述液体层和所述接收基板的组合，以在所述转移头移离所述接收基板之前，借由所述微型元件和所述接收基板之间的黏合力在所述微型元件和所述接收基板之间形成黏合。