[发明专利]电性贴附结构及其形成方法

说明书

本发明公开了一种电性贴附结构，其包含基板、接触垫组以及微型元件以及电极的组合。接触垫组位于基板之上，接触垫组包含至少一个接触垫，并且至少一个接触垫是导电的。该组合位于接触垫组之上。电极的相对两侧分别与微型元件以及接触垫组相接触，至少接触垫组与电极定义至少一个体积空间。至少一个体积空间在基板上的垂直投影重叠于接触垫组与电极的一个在基板上的垂直投影，并且被微型元件的外周边在基板上的垂直投影所包围。此电性贴附结构可使接触周边大于原始接触周边，以增强由液体层所产生用于抓住电极的毛细力。

技术领域

本发明涉及电性贴附结构，特别是涉及一种电性贴附结构以及一种形成电性贴附结构的方法。

背景技术

用于转移元件的传统技术包含借由芯片接合从转移芯片转移到接收基板。一种这样的实施方式是「直接接合」，其涉及从转移芯片到接收基板的元件阵列的一个接合步骤，然后再移除转移芯片。另一种这样的实施方式是「间接接合」，其涉及两个接合/剥离步骤。在间接接合中，转移头可以从施主基板拾取元件阵列，再将元件阵列接合到接收基板，然后移除转移头。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种电性贴附结构及其形成方法，使得微型元件能更佳地保持在适当位置以便于后续黏合。

依据本发明一些实施例，提供一种电性贴附结构，其包含基板、接触垫组以及微型元件以及电极的组合。接触垫组位于基板之上，其中接触垫组包含至少一个接触垫，并且至少一个接触垫是导电的。微型元件以及电极的组合位于接触垫组之上，电极的相对两侧分别与微型元件以及接触垫组相接触，其中至少接触垫组与电极定义至少一个体积空间。至少一个体积空间在基板上的垂直投影重叠于接触垫组与电极的一个在基板上的垂直投影。至少一个体积空间在基板上的垂直投影被微型元件的外周边在基板上的垂直投影所包围。

依据本发明一实施例，电性贴附结构还包含黏着层位于接触垫组与基板之间。

依据本发明一实施例，至少一个接触垫的数量为多个。

依据本发明一实施例，微型元件的侧向长度小于或等于100微米。

依据本发明一实施例，至少一个体积空间的数量为多个。

依据本发明一些实施例，提供一种形成电性贴附结构的方法，其包含：在基板上形成接触垫组，其中接触垫组包含至少一个接触垫，并且至少一个接触垫是导电的；将微型元件以及电极的组合放置于接触垫组之上，而使电极的相对两侧分别与微型元件以及接触垫组接触，其中至少接触垫组以及电极定义至少一个体积空间，至少一个体积空间在基板上的垂直投影重叠于接触垫组与电极的一个在基板上的垂直投影，并且至少一个体积空间在基板上的垂直投影被该微型元件的外周边在该基板上的垂直投影所包围；在电极以及接触垫组之间形成液体层，以使微型元件被液体层所产生的毛细力抓住；以及蒸发液体层，使得电极贴附至接触垫组并且与接触垫组电性连接。

依据本发明一实施例，形成液体层包含：在包含蒸气的环境，降低接触垫组的温度，使至少一部份的蒸气凝结以形成液体层。

依据本发明一实施例，至少一个接触垫的数量为多个。

依据本发明一实施例，形成液体层包含：在基板上喷洒蒸气，使得至少一部分的蒸气凝结以形成液体层。

依据本发明一实施例，蒸气的水蒸气压高于环境水蒸气压。

依据本发明一实施例，蒸气包含氮及水。

依据本发明一实施例，此方法还包含在形成接触垫组之前，在基板上形成黏着层。

依据本发明一实施例，液体层包含水。

依据本发明一实施例，液体层在露点的温度下形成。

依据本发明一实施例，蒸发液体层包含：在液体层被蒸发后，升高接触垫组的温度，使得电极黏附固定至接触垫组。