[发明专利]一种低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线

权利要求书

1.一种低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线，其特征在于：包括波束形成层(1)、辐射层(2)；所述波束形成层(1)和辐射层(2)紧凑集成，并通过柱面共形异面过渡结构，采用曲面压合技术实现天线整体的集成。

2.根据权利要求1所述的低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线，其特征在于：所述波束形成层(1)为柱面共形微带Rotman透镜结构，所述Rotman透镜结构为7输入10输出且其馈电对象是辐射层(2)。

3.根据权利要求2所述的低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线，其特征在于：所述Rotman透镜结构包括同轴输入端口(101)、微带线透镜过渡结构(102)、透镜腔体(103)和实时延迟线(104)；所述微带线透镜过渡结构(102)由微带短线A和三角形阻抗匹配区域B组成；所述透镜腔体(103)为一个以焦点圆弧C和内轮廓线D围成的填充介电常数为ε_r介质材料的封闭腔体，内轮廓线D与外轮廓线E之间由实时延迟线(104)连接。

4.根据权利要求1所述的低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线，其特征在于：所述辐射层(2)为宽带多层微带阵列天线，所述宽带多层微带阵列天线包括外腔铝板(201)、第一PMI泡沫板(202a)、底层馈电微带线(203)、第一微带板(204a)、耦合缝隙(205)、第二微带板(204b)、上层馈电微带线(206)、耦合贴片(207)、第二PMI泡沫板(202b)、辐射贴片(208)、第三微带板(204c)；所述外腔铝板(201)在最底层且外腔铝板(201)上表面贴装第一PMI泡沫板(202a)，所述第一PMI泡沫板(202a)上表面贴装底层馈电微带线(203)，所述底层馈电微带线(203)上表面贴装两层中间由耦合缝隙(205)隔开的第一微带板(204a)和第二微带板(204b)，所述上层馈电微带线(206)贴装在第二微带板(204b)上，所述耦合贴片(207)通过第二PMI泡沫板(202b)和上层馈电微带线(206)连接，经第三微带板(204c)连接辐射贴片(208)。

5.根据权利要求4所述的低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线，其特征在于：所述辐射贴片(208)为矩形微带贴片。

6.根据权利要求4所述的低剖面宽带宽角柱面共形多波束微带阵列天线，其特征在于：所述宽带多层微带天线单元排列方式为三角形排列。