[发明专利]一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺和通信模块产品

权利要求书

1.一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，所述通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，所述工艺包括以下步骤：

a)在所述基板上的围绕所述元器件的位置或所述元器件之间的位置布置焊盘；

b)将多个模块化EMI元件贴装在所述焊盘上以实现对所述元器件的包围或所述元器件之间的阻隔。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述模块化EMI元件为利用铜材料制成的方块。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述模块化EMI元件为由金属层和绝缘介质材料层叠制成的方块，并且所述方块具有金属底面以便于与所述焊盘键合，并且所述金属层垂直于所述金属底面并且与所述金属底面电连通。

4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述金属层是利用银、铜、镍和镍铁中的一种材料采用电镀、溅射或喷涂的方式制成。

5.根据权利要求4所述的工艺，其特征在于，在具有多层所述金属层的情况下，不同的金属层分别采用不同的材料制成。

6.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述金属层的面积大小为所述元件与所述金属层平行的侧表面的面积大小的20-100％。

7.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述金属层的厚度在100nm-5000nm之间。

8.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述方块的与所述金属层垂直的侧表面包敷金属材料。

9.根据权利要求3-8中任一项所述的工艺，其特征在于，所述模块化EMI元件是通过在玻璃晶圆上依次形成金属屏蔽层和介质层并且随后切割形成。

10.根据权利要求9所述的工艺，其特征在于，所述模块化EMI元件的制造工艺包括如下步骤：

i)在玻璃晶圆上溅射金属粘附层；

ii)依次溅射一层或多层金属屏蔽层和绝缘层；以及

iii)将溅射后的玻璃晶圆切割成方块并且在所述方块上制造金属底面。

11.根据权利要求1-8中任一项所述的工艺，其特征在于，还包括以下步骤：

c)对所述通信模块产品进行注塑封装；

d)通过处理使得所述模块化EMI屏蔽元件的顶面从所述注塑材料的表面暴露出；

e)在所述通信模块产品的表面上形成EMI金属屏蔽层，并且使得所述EMI金属屏蔽层与所述模块化EMI屏蔽元件相连接。

12.一种通信模块产品，其上施加了如权利要求1-11中任一项所述的EMI屏蔽工艺。

13.一种通信模块产品，所述通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，其特征在于，在所述元器件之间和/或所述元器件的周围设置有由多个模块化EMI屏蔽元件排列而成的屏蔽墙，所述模块化EMI屏蔽元件被焊接在所述基板上的焊盘上。

14.根据权利要求13所述的通信模块产品，其特征在于，在所述屏蔽墙中的个别模块化EMI屏蔽元件及其对应的焊盘之间形成有间隙以供所述基板上的电路布线通过。

15.根据权利要求13所述的通信模块产品，其特征在于，所述通信模块产品的顶部整体或部分设置有注塑材料。

16.根据权利要求15所述的通信模块产品，其特征在于，所述注塑材料的外围和顶部设置有EMI金属屏蔽层。

17.根据权利要求16所述的通信模块产品，其特征在于，所述EMI金属屏蔽层与所述屏蔽墙相连接。