[发明专利]一种PCB元件封装方法、装置、设备及介质在审

专利信息
申请号: 201911013926.3 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN110750905A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 刘均;廖义奎 申请(专利权)人: 深圳市元征科技股份有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06T11/20
代理公司: 44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 常忠良
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 元件参数 封装 外形轮廓 扫描电子元件 实物扫描 管脚 实物 申请
【权利要求书】:

1.一种PCB元件封装方法,其特征在于,包括:

扫描电子元件实物,得到所述电子元件的外形轮廓图;

利用所述外形轮廓图确定元件参数;其中,所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小;

利用所述元件参数生成对应的印刷电路板PCB元件封装。

2.根据权利要求1所述的PCB元件封装方法,其特征在于,所述扫描电子元件实物,得到所述电子元件的外形轮廓图,包括:

根据所述电子元件实物的实物尺寸,调整扫描比例,按照调整后的所述扫描比例扫描电子元件实物,得到对应比例的所述电子元件的外形轮廓图。

3.根据权利要求1所述的PCB元件封装方法,其特征在于,所述利用所述外形轮廓图确定元件参数,包括:

若所述外形轮廓图为实物尺寸,则利用制图软件对所述外形轮廓图进行测量,得到所述元件参数;

若所述外形轮廓图不为实物尺寸,则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸,并对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量,得到所述元件参数。

4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB元件封装方法,其特征在于,所述利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装,包括:

将包括所述元件参数的参数文件导入PCB设计软件,利用所述元件参数放置PCB焊盘,生成对应的PCB元件封装。

5.一种PCB元件封装装置,其特征在于,包括:

元件实物扫描模块,用于扫描电子元件实物,得到所述电子元件的外形轮廓图;

元件参数确定模块,用于利用所述外形轮廓图确定元件参数;其中,所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小;

元件封装生成模块,用于利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。

6.根据权利要求5所述的PCB元件封装装置,其特征在于,

所述元件实物扫描模块,具体用于根据所述电子元件实物的实物尺寸,调整扫描比例,按照调整后的所述扫描比例扫描电子元件实物,得到对应比例的所述电子元件的外形轮廓图。

7.根据权利要求5所述的PCB元件封装装置,其特征在于,

所述元件参数确定模块,具体用于若所述外形轮廓图为实物尺寸,则利用制图软件对所述外形轮廓图进行测量,得到所述元件参数;若所述外形轮廓图不为实物尺寸,则利用制图软件将所述外形轮廓图调整为实物尺寸,并对实物尺寸的所述外形轮廓图进行测量,得到所述元件参数。

8.根据权利要求5所述的PCB元件封装装置,其特征在于,

所述元件封装生成模块,用于将包括所述元件参数的参数文件导入PCB设计软件,利用所述元件参数放置PCB焊盘,生成对应的PCB元件封装。

9.一种电子设备,其特征在于,包括处理器和存储器;其中,

所述存储器,用于保存计算机程序;

所述处理器,用于执行所述计算机程序,以实现如权利要求1至4任一项所述的PCB元件封装方法。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,用于保存计算机程序,其中,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的PCB元件封装方法。

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