[发明专利]楼地面保温结构

说明书

本发明公开了一种楼地面保温结构，其包括护面层和保温层，所述护面层设置于所述保温层的上方，所述楼地面保温结构还包括找平层，所述找平层用于连接在楼地面基层上，且所述找平层设置于所述保温层的下方，所述找平层和所述护面层的材料均为水泥基自流平砂浆，所述保温层的材料为A级防火保温材料。通过增设在楼地面基层上与保温层中间的找平层，从而有效解决了因楼地面基层平整度问题引起的在护面层受较大荷载情况下导致护面层开裂问题；同时，实现将整个楼地面保温结构的厚度由原有的70‑80mm降低到30‑50mm，实现材料消耗的减少，降低建筑主体结构荷载，增加建筑室内楼层净高，且施工工艺简单，过程便捷易操作。

技术领域

本发明涉及一种楼地面保温结构。

背景技术

现有的楼地面保温结构包括设置于楼地面基层上的保温层、与在保温层上方设置的以细石混凝土配合钢丝网片形成的护面层。保温层多为挤塑板或无机保温砂浆等。限于目前建筑施工工艺及实际施工情况，楼地面基层的处理相对粗糙，平整度一般无法满足保温层的施工条件，致使保温层在施工后与楼地面基层之间存在空腔，进而引起保温层上方的保护层出现空鼓开裂情况普遍存在。另外，由于为满足保护层平整度要求，往往采用细石混凝土配合钢丝网片而成的护面层厚度需要达到40mm以上，使得楼地面保温结构厚度达到70-80mm，对建筑室内净高、材料消耗、建筑主体结构荷载存在非常大的影响，急需解决。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有存在的上述不足，本发明提供一种楼地面保温结构。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种楼地面保温结构，其包括护面层和保温层，所述护面层设置于所述保温层的上方，所述楼地面保温结构还包括找平层，所述找平层用于连接在楼地面基层上，且所述找平层设置于所述保温层的下方，所述找平层和所述护面层的材料均为水泥基自流平砂浆，所述保温层的材料为A级防火保温材料。

进一步地，所述楼地面保温结构还包括粘接层，所述粘接层的两侧分别连接于所述找平层和所述保温层的底部。

进一步地，所述楼地面保温结构还包括界面层，所述界面层的底部位于所述保温层的上方，所述界面层的顶部连接于所述护面层。

进一步地，所述界面层的材料具有玻璃纤维网格布和抗裂砂浆。

进一步地，所述找平层的材料为采用20MPa以上的水泥基自流平砂浆。

进一步地，所述护面层的材料为采用30MPa以上的水泥基自流平砂浆。

进一步地，所述保温层的材料为硅墨烯保温板；

和/或，所述保温层的保温材料抗压指标0.5MPa以上。

进一步地，所述保温层的厚度为20-40mm。

进一步地，所述护面层的厚度为6-15mm。

进一步地，所述护面层的厚度为10-12mm。

本发明的有益效果在于：在楼地面基层上铺设找平层，实现楼地面基层找平，使得避免楼地面基层上铺设保温层后因原基层不平整而形成与保温层间的空腔，通过增设在楼地面基层上与保温层中间的找平层，从而有效解决了因楼地面基层平整度问题引起的在护面层受较大荷载情况下导致护面层开裂问题；同时，实现将整个楼地面保温结构的厚度由原有的70-80mm降低到30-50mm，实现材料消耗的减少，降低建筑主体结构荷载，增加建筑室内楼层净高，且施工工艺简单，过程便捷易操作。

附图说明

图1为本发明实施例的楼地面保温结构的内部结构示意图。

附图标记说明：

保温层 1

护面层 2