[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本公开提出一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括有效层，在有效层中设置有第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，第一内电极和第二内电极中的每者中的N个堆叠为从陶瓷主体的第一外表面和第二外表面交替暴露；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上并且连接到第一内电极和第二内电极。陶瓷主体还包括设置在有效层的上方或下方的覆盖层。覆盖层包括多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。第一虚设电极中的A(AN)个和第二虚设电极中的A个堆叠为从第一外表面和第二外表面交替暴露。

本申请要求于2018年11月07日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0135728号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

多层陶瓷电子组件小且易于安装，同时确保了高的电容。由于上述优点，这样的多层陶瓷电子组件被广泛用作计算机、PDA和移动电话中的IT组件。此外，由于高可靠性和高强度特性，多层陶瓷电子组件也被广泛用作电子元件。

近来，多层陶瓷电子组件的厚度已由于IT产品的纤薄化而减小，并且需要进一步改善的电路性能(例如，等效串联电感和/或等效串联电阻)。

因此，多层陶瓷电子组件的强度(例如，弯曲强度、拉伸强度、固定强度等)变得更加重要，并且在多层陶瓷电子组件中可能发生的分层问题也在不断增加。

然而，通常，在多层陶瓷电子组件的强度和/或分层与电路性能之间可能存在取舍。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够改善强度和/或分层与电路性能的总体平衡的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和有效层，在所述有效层中设置有第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者中的N个(其中，N是自然数)堆叠为从所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面交替暴露；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上并且连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体还包括设置在所述有效层的上方或下方的覆盖层。所述覆盖层包括多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。所述第一虚设电极中的A个和所述第二虚设电极中的A个(其中，A是大于N的自然数)堆叠为交替暴露到所述第一外表面和所述第二外表面。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在所述陶瓷主体的堆叠方向上堆叠并且分别从所述陶瓷主体的第一表面和第二表面暴露；第一外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上并且连接到所述第一内电极；以及第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上并且连接到所述第二内电极。所述第一内电极中的N个和所述第二内电极中的N个在所述陶瓷主体的所述堆叠方向上在第一区域中交替堆叠，其中，N是自然数。所述第一内电极中的A个和所述第二内电极中的A个在所述陶瓷主体的所述堆叠方向上在第二区域中交替堆叠，其中，A是大于N的自然数。从所述第一区域到所述陶瓷主体的在所述堆叠方向上的外表面的距离大于从所述第二区域到所述陶瓷主体的在所述堆叠方向上的所述外表面的距离。