[发明专利]工艺工具及在其内部拍摄图像数据的方法在审
申请号: | 201911016170.8 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN112185843A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 蔡子中;吴启明;金海光 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 薛恒;王琳 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺 工具 内部 拍摄 图像 数据 方法 | ||
1.一种工艺工具,其特征在于,包括:
壳体,界定真空室;
晶圆夹盘,位于所述壳体中;
载体晶圆,位于所述晶圆夹盘上;
相机,集成在所述载体晶圆上,其中所述相机面对所述壳体的顶部且被配置成以无线方式拍摄所述壳体内的所关注物体的图像;以及
无线接收器,位于所述壳体外部且被配置成在所述真空室被密封的同时以无线方式从所述相机接收所述图像。
2.根据权利要求1所述的工艺工具,其特征在于,所述所关注物体处于所述壳体的所述顶部且直接上覆在所述相机上。
3.根据权利要求1所述的工艺工具,其特征在于,更包括被固定到所述壳体的内侧壁的多个校准标记,其中所述校准标记中的每一者布置在距所述晶圆夹盘的中心相同的距离处。
4.一种工艺工具,其特征在于,包括:
室壳体,界定真空室;
所关注物体,位于所述真空室的上部部分内;
晶圆夹盘,位于所述真空室的下部部分内;
载体晶圆,设置在所述晶圆夹盘上,其中所述载体晶圆的顶表面面对所述所关注物体的底表面;以及
第一相机,位于所述载体晶圆上且面对所述所关注物体,其中所述第一相机被配置成以无线方式测量所述所关注物体的参数。
5.根据权利要求4所述的工艺工具,其特征在于,更包括:
第二相机,位于所述载体晶圆上且被配置成以无线方式测量所述所关注物体的第一区域的参数,且其中所述第一相机被配置成以无线方式测量所述所关注物体的第二区域的参数。
6.根据权利要求4所述的工艺工具,其特征在于,所述第一相机是飞行时间(ToF)相机,所述飞行时间相机包括朝所述所关注物体发射辐射的发射器及接收所述辐射的反射的传感器。
7.根据权利要求6所述的工艺工具,其特征在于,更包括:
校准标记,设置在所述室壳体的内侧壁上,其中所述校准标记中的每一校准标记布置在距所述室壳体的下表面第一距离处,其中所述第一距离是沿着与所述室壳体的所述下表面垂直的线从所述校准标记中的每一校准标记到所述室壳体的所述下表面进行测量,且其中所述校准标记位于所述所关注物体与所述第一相机之间。
8.一种在工艺工具的内部拍摄图像数据的方法,其特征在于,所述方法包括:
将晶圆加载到由真空壳体界定的真空室中,其中所述晶圆包括相机,所述相机集成在所述晶圆的顶表面上;
对所述真空室进行密封,以使所述真空室处于操作状态下;
在所述真空室处于所述操作状态下的同时,使用所述相机以无线方式拍摄所述真空壳体的内部的图像数据;以及
将所述图像数据发送到无线接收器以处理所述图像数据,其中所述无线接收器位于所述真空室外部。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在所述对所述真空室进行密封之后且在所述拍摄所述图像数据之前,所述方法更包括根据在所述真空室中设置在所述真空壳体的侧壁上的校准标记对所述相机进行校准。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述拍摄所述图像数据包括计算发射辐射与接收到所述辐射从所述真空壳体的所述内部的反射之间的时间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造