[发明专利]一种切割装置及切割方法

说明书

本发明提供了一种切割装置及切割方法，用于切割显示面板，切割装置包括：平台本体及吸附结构，吸附结构环绕平台本体设置，且吸附结构的上表面与平台本体的上表面平齐，吸附结构用于对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用。本发明提供的切割装置利用吸附结构和平台本体对待切割的显示面板进行支撑，并通过环绕平台本体设置的吸附结构对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用，从而提高了待切割的显示面板在切割装置上的贴合平整度。

技术领域

本发明涉及显示面板的切割生产领域，具体涉及一种切割装置及切割方法。

背景技术

在显示面板的制程中，通常需要对显示面板进行切割，工艺上对承载待切割的显示面板的切割平台有着很高的精度要求。为了保证产品的切割精度，承载平台与待切割的显示面板的贴合程度是一项十分重要的影响因素。如果承载平台表面不平整或待切割的显示面板在承载平台上的贴附性不好，则会导致待切割的显示面板放置到切割承载平台上后存在翘起、翘曲、褶皱等不平整问题，进而导致待切割的显示面板在切割过程中出现切不断、热影响区扩大、切割对位不准、切割精度达不到要求等一系列问题。

为了保证产品的切割精度，将待切割的显示面板放置在切割平台上之后，待切割的显示面板应与切割平台紧密贴合。因此，设计一种可与待切割的显示面板紧密贴合的切割承载平台，一直是本领域重点研究的问题。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，有必要提供一种切割装置及切割方法。

本发明的一个方面，提供了一种切割装置，用于切割显示面板，包括平台本体以及吸附结构，吸附结构环绕平台本体设置，且吸附结构的上表面与平台本体的上表面平齐，吸附结构用于对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用。

可选地，吸附结构通过静电吸附对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用。

可选地，切割装置还包括承载台，承载台用于支撑平台本体和吸附结构。

可选地，平台本体的正投影形状为矩形或圆形或不规则图形中的一种，吸附结构紧邻平台本体设置。

可选地，平台本体上设置有从所述承载台向平台本体的贯穿孔道。

可选地，贯穿孔道的延伸方向垂直于平台本体的上表面。

可选地，平台本体的材质为铝合金，承载台的材质为铝合金或不锈钢。

可选地，承载台的材质与平台本体的材质相同，且承载台与平台本体一体成型。

可选地，贯穿孔道同时贯穿承载台与平台本体。

可选地，切割装置还包括抽真空结构，抽真空结构可通过贯穿孔道对放置在所述切割装置上的显示面板进行抽真空处理。

可选地，承载台的正投影面积大于或者等于平台本体与吸附结构的正投影面积。

本发明的另一个方面，提供了一种切割方法，包括吸附步骤，吸附结构对放置在切割装置上的显示面板产生静电吸附；以及切割步骤，切割装置对放置在切割装置上的显示面板进行切割。

可选地，在切割步骤前还包括抽真空步骤，抽真空结构通过平台本体上的贯穿孔道，对放置在切割装置上的显示面板进行抽真空处理，以在平台本体与放置在切割装置上的显示面板之间产生吸附作用。

可选地，贯穿孔道为多个，抽真空结构沿着平台本体的中心向四周方向，对待切割的显示面板进行抽真空吸附。

本发明提供的切割装置及切割方法，利用吸附结构和平台本体对待切割的显示面板进行支撑，并通过环绕平台本体设置的吸附结构对放置在所述切割装置上的显示面板产生吸附作用，从而提高了待切割的显示面板在切割装置上的贴合平整度。

附图说明