[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法在审
| 申请号： | 201911019379.X | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110724940A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙林;谢新根;芮修平;张超;程凯 | 申请（专利权）人： | 中电国基南方集团有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/18;C23C18/36;C23C18/42 |
| 代理公司： | 32203 南京理工大学专利中心 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 211153 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纯水洗 前处理 钯活化 盐酸 低温共烧陶瓷基板 化学镀镍钯金 有效降低成本 表面镀覆 产品性能 常规工艺 常温条件 超声水洗 镀覆技术 化学镀金 化学镀镍 化学镀钯 酒精浸泡 金浆料 镍钯金 银浆料 替代 除油 镀层 镀覆 废液 活化 洗净 酒精 进口 保证 | ||
1.一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)酒精浸泡，去除LTCC基板浆料表面污染物；
(2)纯水洗净，去除前处理残留的溶液；
(3)盐酸活化，除去表面的氧化层，露出基底；
(4)纯水洗净，去除活化过程残留的溶液；
(5)钯活化：钯活化剂：钯0.1～1.5g/L，硫酸5ml～50ml/L，活化时间3～5min，温度20～60℃，在待镀基底表面形成一层金属钯；
(6)超声水洗，去除钯活化残留的溶液；
(7)盐酸脱钯，去除图形以外的钯；
(8)纯水洗净，去除脱钯过程残留的溶液；
(9)化学镀镍：化学镀镍溶液：硫酸镍：25g/L～50g/L，柠檬酸三钠：25g/L～50g/L，次亚磷酸钠：70g/L～120g/L；镀镍时间为8min～20min，温度80～90℃，在基底上化学镀覆得到一层镍层；
(10)纯水洗净，去除镀镍过程残留的溶液；
(11)化学镀钯：化学镀覆得到一层钯层；
(12)纯水洗净，用于去除镀钯过程残留的溶液；
(13)化学镀金：化学镀覆得到一层金层；
(14)水洗烘干。
2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，酒精浸泡时间为5～20min。
3.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，盐酸活化时间为2～5min。
4.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，超声水洗的时间为2～5min。
5.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，盐酸脱钯的时间为1～2min，温度35～45℃。
6.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，化学镀钯的时间为10～20min，温度50～54℃。
7.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，化学镀金的时间为20min，温度80～90℃。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
