[发明专利]探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡

说明书

本发明涉及一种对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡，尤其，目的在于提供一种可容易地插入探针接脚，且可将供探针接脚插入的接脚插入孔精确地形成为小型的导板及其制造方法、以及确保探针卡的可靠性的探针卡。

技术领域

本发明涉及一种对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡。

背景技术

半导体通过集成电路(IC)设计、制造制程、检查、封装等实现商用化，近来，随着半导体的高集成化，检查制程变得更加重要。

半导体的检查可分为在芯片(die)状态下验证是否动作及在封装状态下验证可靠性，为了在芯片状态下执行检查制程，利用具备探针接脚的探针卡。

探针卡作为连接半导体晶片(或半导体元件)与检查设备以检查半导体元件的动作的装置，发挥如下作用：使具备在探针卡的探针接脚与晶片接触并供电，根据此时传入的信号筛选不良的半导体芯片。

在此情况下，探针接脚插入导引到形成在探针卡用导板的接脚插入孔。

作为这种探针卡用导板的专利，已知有韩国注册专利第10-1719912号(以下，称为“专利文献1”)中所记载的探针卡用导板。

专利文献1的探针卡用陶瓷导板是在积层多个生胚片后进行压制而形成生胚条，对所述生胚条的一面照射激光而形成供探针接脚插入的贯通孔。

然而，如上所述的陶瓷材质的陶瓷导板的透射率低，难以插入探针接脚，因此存在探针卡的制造时间及费用上升的问题。

另外，通过照射激光形成的贯通孔较大地形成照射激光的面的开口面积，因此在贯通孔产生倾斜度。

换句话说，贯通孔不是垂直贯通形成的孔，而是呈上部或下部中的一处的面积较大的具有倾斜度的孔形状。

因这种贯通孔的形状而在探针接脚与半导体晶片(或半导体元件)接触时探针接脚会发生晃动，因此产生探针接脚的位置发生变化等探针卡的可靠性下降的问题。

另外，因照射激光产生的热而生胚条会发生热变形，因此，产生无法精确地形成多个贯通孔的问题。

而且，激光的照射需要大量的时间，其费用也非常高，因此存在探针卡的制造时间及制造费用上升的问题。

在专利文献1的背景技术中提及的现有技术存在如下问题：利用计算机数值控制(Computer Numerical Control，CNC)机器在陶瓷板上机械地钻凿贯通孔的方法也难以精确地形成贯通孔，在探针接脚根据高集成化的半导体元件的尺寸而小型化的情况下，难以形成小型贯通孔。

[现有专利文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国注册专利第10-1719912号

(专利文献2)国际专利公开公报第WO2005/083773号

(专利文献3)日本公开专利公报特开2003-21668号

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种可容易地插入探针接脚，且可将供探针接脚插入的接脚插入孔精确地形成为小型的导板及其制造方法、以及确保探针卡的可靠性的探针卡。

[解决课题的手段]