[发明专利]一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法

说明书

本发明涉及一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法，包括以下步骤：一，高导值碳油制作；将石墨烯、导电炭黑、连接料、混合溶剂和助剂混合均匀分散，制得高导值碳油；二，印制板加工预前处理；三，阻焊制作；对步骤四得到的电路板进行阻焊印刷，阻焊印刷完成后固化，四，碳膜印制板加工；根据预设的电阻值确定线路板丝印的碳油长宽比，在线路板上调整刮刀根据电路图形对线路板进行丝印；五，碳膜固化处理；以在电路板上形成导电碳油电阻。本发明形成的导电碳油电阻具有导电性能好，内阻小的特点，能实现对电阻厚膜厚度的精确控制，利于后期碳膜印制板阻值的控制。

技术领域

本发明涉及PCB碳浆技术领域，具体为一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法。

背景技术

碳膜印制板，随着电子工业的飞速发展，常用电器、仪表工业趋向多功能化及微型化而逐步被采用，如：电视机、电话机、电子琴、游戏机、录像机等。其新的技术、新的功能不断开发被采用，电脑键盘、卡片式计算机器、微型收录机、电子测量器和SMT的电子领域也开始选用，使其需求量扩大；碳膜印制板是指采用碳质导电油(简称为碳油)涂覆在线路板基体上，经固化形成具有电阻厚膜的线路板；目前碳油主要是通过丝网印刷(也称为丝印)的方式印制在线路板上，但随着线路板要求越来越高，因此对碳膜印制板的电性能要求高，对其阻值的要求也越来越高，但市场上的碳油不能高阻值设备使用的需求，不能满足各种高导电浆的需求，不能实现对碳膜印制板高导电浆料阻值的调控，影响后期碳膜印制板的使用，且市场上碳膜印制板上的碳油印刷方法不够完善，电阻厚膜厚度难以精确控制，存在厚度不均匀的问题，致使电阻厚膜阻值难以控制；影响成品碳膜印制板的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，高导值碳油制作；将石墨烯、导电炭黑、连接料、混合溶剂和助剂混合均匀分散，制得高导值碳油；

步骤二，印制板加工预前处理；在线路板材上制作电路图形，将线路板材裁剪成目标尺寸的线路板；

步骤三，阻焊制作；对步骤二得到的电路板进行阻焊印刷，阻焊印刷完成后烘干。

步骤四，碳膜印制板加工；根据预设的电阻值确定线路板丝印的碳油长宽比，在线路板上调整刮刀根据电路图形对线路板进行丝印；从线路板外的预设距离处开始下高导值碳油，同时下刮刀，调节刮刀行程，以使刮刀走到线路板时开始丝印；

步骤五，固化处理；把步骤四得到的电路板置于隧道烘烤炉内进行固化处理，直至电路板的碳油区域的阻值的波动范围小于5％，结束回流焊处理；

以在电路板上形成导电碳油电阻。

作为优选方案，所述高导值碳油包括以下重量份组分：10～40份石墨烯、3～10份导电炭黑、0.5～5份连接料、40～80份混合溶剂和0.5～5份助剂。

作为优选方案，所述步骤一具体包括：

将连接料及助剂加入混合溶剂中，搅拌直至连接料和助剂完全溶解至混合溶剂中，形成载体；

将石墨烯和导电炭黑加入载体中，搅拌形成混料；

将混料进行超声处理，直至混料中的各组分均匀分散，得到高导值碳油。

作为优选方案，所述超声处理的时间为10～20h。

作为优选方案，所述混合溶剂为水和有机溶剂的混合物，混合溶剂中水与有机溶剂的质量比为6：1，所述有机溶剂为醇类溶剂。

作为优选方案，所述助剂为流平剂、消泡剂、附着力促进剂中的一种或多种。