[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明提供了一种电子设备，该电子设备包括：壳体、毫米波天线模组以及处理模组，所述毫米波天线模组和所述处理模组位于所述壳体内，所述处理模组包括处理组件以及设置于所述处理组件外围的金属件，所述毫米波天线模组设置在所述金属件的周边任意处。通过将毫米波天线模组设置在处理模组的周边，毫米波天线模组的主辐射方向朝向处理模组，当毫米波天线模组向外辐射毫米波时，毫米波碰到处理模组的金属件被反射，从而使得毫米波天线模组的主辐射方向发生偏转，改变了毫米波天线模组的辐射方向和范围，即利用处理模组的金属件提供了调控毫米波天线方向图的手段。运用本技术方案解决了现有技术中毫米波天线在电子设备中辐射性能调控较难的问题。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

5G NR主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又叫sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，通常叫它毫米波(mmWave)。对于手机天线设计而言，从1G到5G的sub-6GHz，基本上是量(如：频段数量与天线数量)的增长，即为天线设计的细化优化，如无线通信频段数量的增长及天线数量上的增长，然而毫米波段的天线设计，对手机天线而言，则是质的跳跃(如：阵列设计与波束成形)。

为了更好的波束赋形以达到更广的空间覆盖，一般会以辐射波束互补(如broadside radiation，即宽边辐射，与end-fire radiation，即端射)的天线种类(如patchantenna，即贴片天线，与quasi-Yagi antenna，即准八木天线)进行搭配设计，并基于天线馈点的适当设计，以达到双极化(垂直与水平极化)的覆盖，以增加无线通信连接能力，且将RFIC(即射频芯片)倒置焊接，以让天线馈电走线尽量缩短，以减少高频传输带来的高路损，而使得毫米波天线阵列有更高的辐射增益，达到较好的EIRP(即有效各向同性辐射功率)与覆盖强度，但是现有技术中还存在着毫米波天线在整机中辐射性能较难调控的问题。

发明内容

本发明提供了一种电子设备，用于解决现有技术中毫米波天线模组在电子设备中辐射性能调控较难的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种电子设备，包括：壳体、毫米波天线模组以及处理模组，所述毫米波天线模组和所述处理模组位于所述壳体内，所述处理模组包括处理组件以及设置于所述处理组件外围的金属件，所述毫米波天线模组设置在所述金属件的周边任意处。

进一步地，所述处理模组为摄像头模组，所述摄像头模组包括成像组件和用于收容所述成像组件的支架，所述支架为所述金属件。

进一步地，所述处理模组为音频模组，所述音频模组包括发声单体和用于收容所述发声单体的收容壳，所述收容壳为所述金属件。

进一步地，所述处理模组为中央处理组件模组，所述中央处理组件模组包括中央处理组件和设置在所述中央处理组件外围的屏蔽盖，所述屏蔽盖为所述金属件。

进一步地，所述金属件的外表面呈波纹结构设置。

进一步地，所述毫米波天线模组的波长为λ，所述毫米波天线模组与所述处理模组相距(0.5-1)λ。

进一步地，所述电子设备还包括主板，所述毫米波天线模组平放在所述主板上，所述毫米波天线模组的上端面位于所述处理模组的上端面与所述处理模组的下端面之间。

进一步地，所述电子设备还包括主板，所述毫米波天线模组倾斜放置在所述主板上，所述毫米波天线模组包括与所述金属件斜向相对的上斜面和与所述上斜面相对的下斜面，所述上斜面位于所述处理模组的上端面与所述处理模组的下端面之间。

进一步地，所述毫米波天线模组设置在所述金属件的一侧。

进一步地，所述毫米波天线模组对称设置在所述金属件的两侧。