[发明专利]一种快速贴装BGA芯片的方法有效
| 申请号： | 201911021625.5 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110739228B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 周思远;尤贵;杨阳;魏露露;金以琴 | 申请（专利权）人： | 扬州万方电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 葛军 |
| 地址： | 225006*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 bga 芯片 方法 | ||
1.一种快速贴装BGA芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）、在PCB板上位于BGA芯片封装体的对角线开设两个定位孔；
2）、将锡膏印刷工装连接在两个定位孔内，并印刷锡膏，取出印刷工装；
3）、将贴装工装连接在两个定位孔内，将BGA芯片贴放至贴装工装内，下压使得BGA芯片的锡球与锡膏接触；
4）、用热风枪对BGA芯片进行加热直至锡球与锡膏完全熔融，停止加热，待BGA芯片冷却至常温；
5）、取出贴装工装；
6）、将高度限制工装从BGA芯片的上方滑过，用于检测BGA芯片焊接质量；若高度限制工装无上下移动，则产品合格；若高度限制工装有上下移动，则产品不合格；
7）完成；
所述印刷工装包括矩形框体一和钢网，所述框体一的对角线设有两个定位柱一，
所述钢网的对角线设有两个穿孔，所述钢网的中间设有与BGA芯片封装体上的焊盘一一对应的印刷通孔，
所述钢网位于框体一的底部，所述定位柱穿过穿孔并将钢网固定在框体一上，印刷时连接定位孔；
所述贴装工装包括矩形框体二，所述框体二的对角线设有两个定位柱二，所述定位柱二一一对应设在定位孔内；
所述框体二的内壁四周分别设有导向块，所述导向块的内侧上部为斜面、下部为垂直面，所述BGA芯片的四周贴合导向块的垂直面；
所述导向块的下部伸出框体二；
所述高度限制工装包括立板，所述立板的底部中间设有矩形滑槽。
2.根据权利要求1所述的一种快速贴装BGA芯片的方法，其特征在于，步骤2）中，在取出印刷工装后，观察封装体内的锡膏是否存在缺陷；其中，缺陷包括漏刷或粘连，通过人工进行调整，使得锡膏完整。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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