[发明专利]集成电路封装在审
| 申请号： | 201911022496.1 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112310049A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装，包括：
多个集成电路；
第一包封体，包封所述集成电路；
第一重布线结构，设置在所述第一包封体之上且电连接到所述集成电路；
多个导电柱，位于所述第一重布线结构之上；
第二重布线结构，其中所述导电柱设置在所述第一重布线结构与所述第二重布线结构之间且电连接到所述第一重布线结构及所述第二重布线结构；
第二包封体，包封所述导电柱且设置在所述第一重布线结构与所述第二重布线结构之间；以及
第三重布线结构，设置在所述第二重布线结构之上且电连接到所述第二重布线结构，其中所述第三重布线结构的线宽度大于所述第二重布线结构的线宽度。
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