[发明专利]晶粒包装系统

说明书

在某些实施例中，一种晶粒包装系统包括：一检验站、一干燥剂站、一捆束站以及一装袋站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；干燥剂站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中干燥剂站是配置以添加干燥剂至晶粒器皿；捆束站配置以自干燥剂站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且热封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。

技术领域

本公开实施例涉及一种晶粒包装系统，特别涉及一种集成半导体晶粒包装系统。

背景技术

现代的生产制程是高度自动化的，以操控材料及装置并制造一个成品。然而，品质控制、包装及维护制程时常仰赖人的技巧、知识及专业，以在生产期间及成为成品时，处理及检验生产品。

发明内容

本公开实施例提供一种晶粒包装系统，包括一检验站、一干燥剂站、一捆束站以及一装袋站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；干燥剂站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中干燥剂站是配置以添加干燥剂至晶粒器皿；捆束站配置以自干燥剂站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且热封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。

本公开实施例提供一种晶粒包装系统，包括：一检验站、一捆束站、一装袋站以及一折叠站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；捆束站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中、在晶粒袋子之中制造真空、以及热封具有在真空环境中的晶粒捆束的晶粒袋子；折叠站配置以自装袋站接收晶粒袋子，其中折叠站是配置以将晶粒袋子折叠到输出埠车中。

本公开实施例提供一种晶粒包装方法，包括在检验站接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；在捆束站从检验站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；以及在装袋站从捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且热封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。

附图说明

根据以下的详细说明并配合附图做完整公开。应注意的是，图示并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸及几何，以做清楚的说明。

图1为根据一些实施例的集成半导体晶粒包装制程的流程图。

图2A为根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台的方框图。

图2B示出根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台的平面图。

图2C示出根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台的立体图。

图3为根据一些实施例的晶粒器皿的示意图。

图4A为根据一些实施例的检验制程的流程图。

图4B示出根据一些实施例的位于晶粒器皿上的检验站的影像感测器。

图5为根据一些实施例的装袋制程的流程图。

图6A示出根据一些实施例，袋子可如何从袋子堆叠顶部被升起的侧视图。

图6B示出根据一些实施例，袋子可如何从袋子堆叠顶部被升起的平面图。

图6C示出根据一些实施例，袋子可如何从袋子堆叠被分离的侧视图。

图6D示出根据一些实施例，袋子可如何被开启的侧视图。

图6E示出根据一些实施例，抽吸管相对袋子的位置的平面图。