[发明专利]液晶模块IC位置的清洁工艺

权利要求书

1.液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、LCD玻璃板贴片：所述LCD玻璃板包括上玻璃基板、设于上玻璃基板一侧的上共通电极、设于上共通电极另一侧的上配向膜、设于上配向膜一侧的液晶分子层、设于液晶分子层另一侧的下配向膜、设于下配向膜另一侧的下共通电极以及设于下共通电极另一侧的下玻璃基板；所述液晶分子层通过胶框围设于所述上配向膜和所述下配向膜之间；所述下共通电极的一端伸出所述胶框范围外至所述下玻璃基板侧边的范围内；将LCD玻璃板进行清洗，按顺序插入自动贴片机工装内，将插满LCD玻璃板的自动贴片机工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对所述上玻璃基板未设置上共通电极的一侧和所述下玻璃基板未设置下共通电极的一侧进行贴偏光片操作，完成偏光片贴覆的LCD玻璃板由自动贴片机的输送带向下一工序输送；

S2、ACF贴覆:将对于步骤S1中完成偏光片贴覆的LCD玻璃板，使其下玻璃基板上的下共通电极面朝上放置于COG贴覆机的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆，以使ACF紧贴于下共通电极上，将完成ACF贴覆的LCD玻璃板输送至下一工序；

S3、激光整形：准备皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器，然后对所述激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光和高斯光；

S4、主清洁及IC芯片预压：调整COG贴覆机的工作平台及热压头至平整，设定贴覆参数，将步骤S2中完成ACF贴覆的LCD玻璃板置于COG贴覆机的真空环境中的工作平台上，所述下共通电极贴覆ACF的一面朝上，然后在真空环境中COG贴覆机的传送臂抓取IC芯片，使IC芯片与LCD玻璃板贴覆有ACF一面的对应位置对齐，IC芯片的面积与ACF的面积大小相同；接着在真空环境下使用完成激光整形的激光器分别照射LCD玻璃板上贴覆有ACF的区域以及IC芯片与ACF接触的区域，再将IC芯片放置于下共通电极上贴覆的ACF上，在真空环境中通过热压头将IC芯片压接于下共通电极上贴覆的ACF上，使其成为一体，然后取出LCD玻璃板进行初步检验；

S5、IC芯片主压：然后将步骤S4中完成预压初步检验的LCD玻璃板放置于工作平台上，在真空环境中通过COG贴覆机的热压头进行主压以使IC芯片与下玻璃基板上的ACF电性连接，之后取出LCD玻璃板进行检验；

S6、线路板压合：选取与步骤S5中完成主压的IC芯片连接的线路板进行清洗，然后将完成清洗的线路板与IC芯片压接，使线路板与IC芯片一体成型。

2.根据权利要求1所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S4中使用的激光器包括波长范围为100～280nm的UV深紫光光源激光器、波长范围为281～400nm的UV光源激光器以及波长范围为500～550nm的绿光光源激光器。

3.根据权利要求2所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S4中激光器照射的时间为1飞秒～1分钟。

4.根据权利要求1所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述步骤S1中的清洗为超声波清洗。

5.根据权利要求4所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于，所述步骤S1中的清洗包括如下处理步骤：

F1、对清洗机进行清洁、配液；

F2、打开所述清洗机的电源总开关，设定清洗机的清洗温度，然后打开加热开关对清洗液和漂洗液进行升温；

F3、待所述清洗液和漂洗液升温完成后，将待清洗的LCD玻璃板整齐放置于清洗架或插篮中，然后将装有LCD玻璃板的清洗架或插篮放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，接着打开超声波开关进行超声清洗；

F4、将步骤F3中完成超声清洗的装有LCD玻璃板的清洗架或插篮放入DI水漂洗槽中进行漂洗；

F5、将步骤F4中完成漂洗的LCD玻璃板放入真空烘干设备中烘干。

6.根据权利要求5所述的液晶模块IC位置的清洁工艺，其特征在于：所述清洗机的超声清洗频率为40～80KHZ。