[发明专利]一种铝镁合金的立对接MIG焊接方法有效
| 申请号： | 201911024889.6 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110666309B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 宋金英;王高飞;兰玲;杨安海;阎璐;朱国斌;周鸿翔 | 申请（专利权）人： | 上海船舶工艺研究所(中国船舶工业集团公司第十一研究所) |
| 主分类号： | B23K9/173 | 分类号： | B23K9/173;B23K9/23;B23K35/28 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 王佳妮 |
| 地址： | 200032 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镁合金 对接 mig 焊接 方法 | ||
1.一种铝镁合金的立对接MIG焊接方法，其特征在于，采用立位置将2块铝镁合金材料进行MIG焊接，坡口采用对称V型坡口进行焊接，所述坡口角度为单边15°～20°，间隙为0～2mm；所述焊接的电压为17～19V，焊接电流为60～80A，保护气流量为20～25L/min；所述的焊接为双面焊接；所述焊接的保护气为氩气，氩气纯度≥99.995%；所述铝镁合金材料含有下列质量分数的组分：Si：≤0.4％、Fe：≤0.4％、Cu：≤0.1％、Mn：0.7％～1.3％、Mg：5.5％～6.5％、Zn：≤0.2％、Zr：0.02％～0.12％、Er：0.10％～0.25％，余量为Al及不可避免的杂质；所述焊接采用的焊丝含有下列质量分数的组分：Si：≤0.4％、Fe：≤0.4％、Cu：≤0.05％、Mn：0.8％～1.1％、Mg：5.5％～6.5％、Zn：≤0.2％、Zr：0.02％～0.12％、Er：0.10％～0.25％，余量为Al及不可避免的杂质；所述焊丝直径为1.0 mm或者1.2mm。
2.根据权利要求1所述的立对接MIG焊接方法，其特征在于，所述的铝镁合金材料的厚度为3～6mm。
3.根据权利要求1所述的立对接MIG焊接方法，其特征在于，所述保护气流量为22L/min。
4.根据权利要求1～3任一所述的焊接方法，其特征在于，在环境温度不小于0℃、相对湿度不高于85％的情况下施焊，焊接时不需要预热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海船舶工艺研究所(中国船舶工业集团公司第十一研究所)，未经上海船舶工艺研究所(中国船舶工业集团公司第十一研究所)许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911024889.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
