[发明专利]一种具备降血压和血脂作用的足心贴及其制备方法在审
申请号: | 201911025393.0 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN110694022A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 杨修玉 | 申请(专利权)人: | 罗令 |
主分类号: | A61K36/902 | 分类号: | A61K36/902;A61K9/70;A61P9/12;A61P3/06;A61K35/64 |
代理公司: | 11562 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张雪 |
地址: | 363000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 血脂作用 降血压 足心 制备 五倍子 降低血压 高血脂 旱莲草 怀牛膝 煎煮器 吴茱萸 夏枯草 玉米须 质量组 熬制 钩藤 三棱 铜锅 甘草 血脂 高血压 配方 标本 疾病 生产 | ||
本发明公开了一种具备降血压和血脂作用的足心贴,按照质量组份计每100贴所述具备降血压和血脂作用的足心贴的配方如下:吴茱萸1~5g、旱莲草25~35g、马齿笕30~50g、夏枯草40~60g、钩藤25~35g、怀牛膝10~20g、三棱5~10g、五倍子15~25g、甘草5~10g和玉米须250~350g。本发明还公开了一种具备降血压和血脂作用的足心贴的制备方法。本发明通能达到降低血压、血脂的目的,且还可消除因高血压和高血脂而引起的各种疾病,达到标本同治的目的,采用高压煎煮器与铜锅熬制处理结合的工艺,具有制备效率高,生产简单的优势,易于工业化生产。
技术领域
本发明涉及药膏技术领域,具体为一种具备降血压和血脂作用的足心贴,同时,本发明还涉及一种具备降血压和血脂作用的足心贴的制备方法。
背景技术
随着生活水平的提高和生活节奏的改变,人们饮食中脂类、醇类过多,被称为富贵的“三高症”(即高血压、高血糖和高血脂),特别是50岁以上中老年人健康的常见病。心脑血管疾病已成为人类死亡病因最高的“头号杀手”,也是人们健康的“无声凶煞”。且可引起心脑血管严重并发症,如冠心病,心肌梗死,肾功能衰竭,中风偏瘫,心力衰竭,严重危害生命与健康。
目前治疗高血压和高血脂的药物品种繁多,都以口服药为主,口服药物一般毒副作用较大,还可能造成肝肾等脏器损伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具备降血压和血脂作用的足心贴及其制备方法,通能达到降低血压、血脂的目的,且还可消除因高血压和高血脂而引起的各种疾病,达到标本同治的目的,采用高压煎煮器与铜锅熬制处理结合的工艺,具有制备效率高,生产简单的优势,易于工业化生产,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种具备降血压和血脂作用的足心贴,按照质量组份计每100贴所述具备降血压和血脂作用的足心贴的配方如下:
吴茱萸1~5g、旱莲草25~35g、马齿笕30~50g、夏枯草40~60g、钩藤25~35g、怀牛膝10~20g、三棱5~10g、五倍子15~25g、甘草5~10g和玉米须250~350g。
本发明还提供了一种具备降血压和血脂作用的足心贴的制备方法,包括以下步骤:
S1、按照合适的质量配比称取吴茱萸、旱莲草、马齿笕、夏枯草、钩藤、怀牛膝、三棱、五倍子、甘草和玉米须;
S2、除去S1中称取的吴茱萸、旱莲草、马齿笕、夏枯草、钩藤、怀牛膝、三棱、五倍子、甘草和玉米须中杂质,再利用纱布袋包裹起来后放入清水中浸泡3~5h,然后放入超声波清洗机中进行清洗,清洗完成后利用干燥机进行干燥,装在纱布袋里,既能浸泡透,又方便取出来,且可让药材在煎煮过程中充分发挥疗效;
S3、将S2中干燥后的吴茱萸、旱莲草、马齿笕、夏枯草、钩藤、怀牛膝、三棱、五倍子、甘草和玉米须放入高压煎煮器中,加入纯净水,水煎煮三次,分别滤出滤液,将三次滤液合并;
S4、将S3中得到的滤液加入铜锅中,再加入滤液1/50体积的麦胶,通过电动搅拌器进行搅拌混合10~20min;
S5、将S4中的铜锅架设在火炉上进行熬制8~12h,同时通过电动搅拌器不断搅拌,得到膏剂;
S6、将S5中得到的膏剂放入真空浓缩罐中,减压浓缩得到相对密度为1.2~1.3的膏状物;
S7、将S6中得到的膏状物灭菌后再分装入包装瓶中蜡封保存;
S8、将S7中的膏状物倒出,再加入膏状物1/50体积的旋覆花液混合均匀后,涂覆在药贴上,即制得具备降血压和血脂作用的足心贴。
优选的,所述S2中的超声波清洗机的频率设置为40~60KHz,清洗时间为5~10min,温度设置为55~65℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗令,未经罗令许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911025393.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。