[发明专利]片上网络温度预测方法及装置、设备、存储介质

说明书

公开了一种片上网络温度预测方法、装置、设备和存储介质。本申请一实施例中，片上网络温度预测方法可以包括：获取片上网络中各个处理器在当前时刻之后预定时长内待处理指令的指令信息；根据所述待处理指令的指令信息，计算片上网络在当前时刻之后预定时长内的功耗；根据片上网络在当前时刻之后预定时长内的功耗、片上网络当前时刻的温度，计算片上网络在预定时刻的温度，所述预定时刻是当前时刻之后的时刻且与当前时刻相差所述预定时长。本申请能够避免因负载波动大而导致的片上网络温度预测准确度降低的问题。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种片上网络温度预测方法及装置、设备、存储介质。

背景技术

芯片设计过程中，温度是一个重要的优化指标。在二维的片上网络系统中，路由器的热效应已经达到和处理单元相当的量级，而在三维的片上网络系统中，由于更大的功耗密度和堆叠，温度的问题更为严峻。相关研究结果表明：芯片温度过高会带来性能的降低、可靠性的下降，芯片的寿命也随之减短。

动态温度管理可以将片上网络系统的温度控制在一个温度上限以下，依据部署在片上的温度传感器传回的芯片实时测量温度，对芯片的行为进行调节。相较于传统的被动式动态温度管理技术，主动式的动态温度管理策略可以在温度还未到达温度上限时，便对潜在的热点进行调控，后者这种技术必须具备能够提前预测芯片上各处理器温度的能力。

目前，片上网络的温度主要是基于历史信息和当前信息对其未来的温度进行预测，若应用负载出现较大的波动，温度预测的准确度则会大大降低，以至于影响片上网络系统的动态温度管理。

发明内容

为解决上述技术问题，期望提供一种新的片上网络温度预测方案，能够根据即将执行的指令或任务预测功耗，进而依据功耗来预测温度，即使在应用载出现较大波动时也可以准确地预测出片上网络的温度。

根据本申请的一个方面，提供了一种片上网络温度预测方法，包括：获取片上网络中各个处理器在当前时刻之后预定时长内待处理指令的指令信息；根据所述待处理指令的指令信息，计算片上网络在当前时刻之后预定时长内的功耗；根据片上网络在当前时刻之后预定时长内的功耗、片上网络当前时刻的温度，计算片上网络在预定时刻的温度，所述预定时刻是当前时刻之后的时刻且与当前时刻相差所述预定时长。

根据本申请的一个方面，提供了另一种电子设备，所述电子设备包括：一个或多个处理器；用于存储所述处理器可执行指令的存储器；所述一个或多个处理器，用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述可执行指令以实现上述的片上网络温度预测方法。

根据本申请的一个方面，提供了另一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述的片上网络温度预测方法。

本申请实施例基于未来时刻信息对温度进行预测，将未来时刻指令与片上网络温度变化建立直接联系，减少了外界环境如噪声对温度预测的影响，能够避免因负载波动大而导致的片上网络温度预测准确度降低的问题。

附图说明

图1为本申请实施例片上网络温度预测方法的流程示例图；

图2为本申请实施例片上网络温度预测的示例性执行流程示意图；

图3为本申请实施例中建立指令功耗计算模型的示例性流程示意图；

图4为本申请实施例中建立温度模型的示例性流程示意图；

图5为本申请实施例中电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下文将结合附图对本申请实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的各个实施例及其中的各特征可以相互任意组合。