[发明专利]一种铜粉加工带有真空吸防泄漏隔料机构的反应装置

说明书

本发明涉及一种铜粉加工带有真空吸防泄漏隔料机构的反应装置，包括有底座，所述底座上固定有反应釜，所述反应釜顶部设有加料阀，底部设有出料阀，所述反应釜内设有与反应釜内壁固定连接的隔断板，所述隔断板将反应釜内部分隔成加料腔与反应腔，所述反应釜靠近加料阀的一端为加料腔，靠近出料阀的一端为反应腔，所述隔断板中心开设有连通加料腔与反应腔的导料孔，所述隔断板上设有用于控制导料孔是否导通的防泄漏隔料机构，通过在反应釜内设置隔断板，隔断板上开设导料孔，通过电机配合螺杆、螺管实现导料孔的开启与密封，使反应釜内的有害气体不会在加料时泄露，通过设置真空泵，加速铜粉的进料时间，进一步加强反应釜的防泄漏性能。

技术领域

本发明涉及一种铜粉加工技术领域，具体涉及一种铜粉加工带有真空吸防泄漏隔料机构的反应装置。

背景技术

铜粉主要用途：广泛应用于粉末冶金、电碳制品、电子材料、金属涂料、化学触媒、过滤器、散热管等机电零件和电子航空领域。近年来，随着电子仪器的小型化、集成化，作为电子电路用基板的树脂多层基板已经普及，但是作为在该基板上实施配线的导电性膏用的导电性材料，适于采用可以降低材料成本、并且具有优良导电性的铜粉。当铜粉用作导电性膏的材料时，为了不使由于铜的氧化而导致导电性恶化，故当铜细化至某一定程度时，必须同时防止铜粉的氧化。因此需要在铜粉表面镀上一层镍，一般采用化学浸镀(简称化学镀)技术，化学浸镀的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法，化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

现有的铜在加工化学浸镀过程通常在反应釜中进行，在浸镀过程，由于采用到化学溶剂，会散发出有毒、有害气体，铜粉加料工人在对反应釜中加入铜粉时，有害气体容易从加料阀泄漏出了，危害到工人的身体健康。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，

提供一种带有防泄漏隔料机构与真空吸机构的反应装置，以解决有害气体泄漏的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种铜粉加工带有真空吸防泄漏隔料机构的反应装置，包括有底座，所述底座上固定有反应釜，所述反应釜顶部设有加料阀，底部设有出料阀，其特征在于：所述反应釜内设有与反应釜内壁固定连接的隔断板，所述隔断板将反应釜内部分隔成加料腔与反应腔，所述反应釜靠近加料阀的一端为加料腔，靠近出料阀的一端为反应腔，所述隔断板中心开设有连通加料腔与反应腔的导料孔，所述隔断板上设有用于控制导料孔是否导通的防泄漏隔料机构。

采用上述技术方案，在反应釜内设置隔断板，防止反应釜底部反应腔内的有害气体泄漏到加料腔上，继而从加料阀打开时泄漏出去，通过在隔断板中心开设导料孔，使铜粉能通过导料孔进入到反应腔内，通过在隔断板上设置防泄漏隔料机构，使加料工人在加料时，可以通过防泄漏隔料机构将导料孔密封，使反应腔与加料腔不导通后，再打开加料阀加料，再加料完成关闭加料阀后，通过防泄漏隔料机构将导料孔打开，使导料孔内的铜粉进入反应腔内加工，当铜粉完全进入后，再通过防泄漏隔料机构密封导料孔，从而防止有毒气体泄露到反应釜外。

上述的一种铜粉加工带有真空吸防泄漏隔料机构的反应装置，可进一步设置为：所述防泄漏隔料机构包括有设置在反应釜上驱动电机，所述驱动电机的驱动轴朝向隔断板，所述隔断板内设有与驱动电机啮合的螺杆，所述螺杆外部套设有螺管，所述螺管对应导料孔的一端设有隔断片，所述驱动电机一个方向转动时，螺管将带动隔断片伸出隔断板直至完全密闭导料孔，驱动电机反向转动时，螺管将带动隔断片回缩进隔断板直至导料孔完全导通。