[发明专利]一种轻质、高导热激光晶体热沉及制作方法

权利要求书

1.一种轻质、高导热激光晶体热沉的加工方法，其特征在于：所述轻质、高导热激光晶体热沉包括阵列安装面(1)、定位侧面(2)、激光晶体焊接底面(3)、阵列安装螺纹孔(4)及热沉安装光孔(5)；热沉本体的中心为激光晶体焊接底面(3)，两侧设有定位侧面(2)，定位侧面(2)的外侧设有阵列安装面(1)；热沉本体上设有热沉安装光孔(5)，阵列安装面(1)上设有阵列安装螺纹孔(4)；所述两阵列安装面(1)需共面；所述定位侧面(2)同侧定位侧面(2)之间共面；所述激光晶体焊接底面(3)的长度比激光晶体长度小4～6mm；

所述加工方法具体如下：

热沉本体外表面镀覆Ni-P合金层：首先对激光晶体热沉本体进行清洗、活化处理，然后在激光晶体热沉本体上进行化学沉积，形成Ni-P晶体合金镀层；

制坯时在螺纹孔处预镶嵌铝合金基体，在铝合金基体上加工螺纹孔得到阵列安装螺纹孔(4)；

定位侧面(2)的加工：先通过线切割进行粗加工，再用Ф0.8mm的金刚石磨棒精，每转进给量不得大于0.004mm/r加工到所需尺寸精度及表面质量；

热沉安装光孔(5)使用金刚石钻头加工，主轴转速不高于1500r/min，钻孔时每钻深0.3mm时退刀一次，直至加工完成整个孔深；

所述两阵列安装面(1)、定位侧面(2)和激光晶体焊接底面(3)的平面度不低于6级精度，表面粗糙度不得大于1.6μm。

2.根据权利要求1所述轻质、高导热激光晶体热沉的加工方法，其特征在于：所述定位侧面(2)采用断续式设置。

3.根据权利要求1所述轻质、高导热激光晶体热沉的加工方法，其特征在于：所述定位侧面(2)与激光晶体焊接底面(3)之间开设有容锡槽A，且容锡槽A宽度不小于1mm。

4.根据权利要求1所述轻质、高导热激光晶体热沉的加工方法，其特征在于：所述加工阵列安装螺纹孔(4)的预镶嵌铝合金基体为外径大于螺纹孔径5～6mm的圆柱体。

5.一种用于权利要求1所述轻质、高导热激光晶体热沉的加工方法，其特征在于：所述基体材料为铝合金，增强相为SiC颗粒的铝基复合材料；SiC增强相体份比含量为60％～70％，SiC颗粒的粒径为50～180μm。