[发明专利]一种晶圆键合方法

权利要求书

1.一种晶圆键合方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.准备好两块晶圆体，首先将两块晶圆体浸入氢氟酸溶液中，去除晶圆体表面的自然氧化层，然后取出晶圆体对其进行干燥处理，再使用抛光设备将两块晶圆体的正面与背面进行抛光处理，保持两块晶圆体表面的光滑度；

S2.在室温下将两块晶圆体先预键合，随后将键合后的晶圆转移至真空环境内，抽取真空环境内的气体，并将真空环境内的压强调节至2x10*(-7)-4x10*(-7)Pa范围内，然后往真空环境内通入氮气，1-2小时之后，将键合的两块晶圆体进行分离；

S3.让晶圆体表面残余的氧化膜分解和表面吸附的氢发生解吸附，直至晶圆体表面的氧化膜和吸附的氢去除完全，然后将晶圆从真空环境内取出；

S4.将两块晶圆体叠放在一起，在两块晶圆体之间加入少量的蒸馏水，再将晶圆体放入到密闭环境中，往密闭环境中添加少量的四氟化碳，利用含氟的等离子体处理晶圆表面，然后取出两块晶圆体对其进行压合，在室温下放置；

S5.晶圆体在室温放置过程中，吸收水后的氧氟化硅层体积发生膨胀，使晶圆之间原子尺度接触面积增大，形成更多的Si-O-Si共价键。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合方法，其特征在于：所述步骤1中氢氟酸溶液的浓度为2-10％。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆键合方法，其特征在于：所述步骤1中抛光设备工作的转速为1000-2000r/min，所述晶圆体的抛光时间为1-2min。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆键合方法，其特征在于：所述步骤4中添加四氟化碳的体积为密闭环境中体积的2-5％。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆键合方法，其特征在于：所述步骤4中两块晶圆体再室温下放置的时间为20-24小时。