[发明专利]用于电路模块的热沉及电路模块

说明书

本发明涉及一种用于电路模块的热沉及电路模块，该电路模块包括前述热沉和线路板，以及设置在线路板的第一侧上的待散热元件，其中热沉包括：具有顶部和底部的基体；设置在基体的底部上的凸台；设在基体的顶部上的散热构件。其中，热沉的凸台从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底部相接触。本发明的热沉能够穿透电路模块的线路板与线路板上的待散热元件接触，对待散热元件实施更高效的散热，提高该热沉所在电路模块的稳定性及寿命。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种用于电路模块的热沉及包括该热沉的电路模块。

背景技术

对包含电路模块的电子产品而言，电路模块的散热是一项非常重要的技术。如果不及时将待散热模块(例如芯片或LED发光元件等)产生的热量散发出去，该待散热模块及其周边的器件就会持续的升温，严重影响该电路模块的稳定性及寿命。对于包含若干算力芯片的专用计算机而言，算力芯片的实际算力会在很大程度上受到散热效率的影响，因此，有效的散热方式可以视为专用计算机的核心技术。

一般而言，电路模块通常会包括线路板、设置在线路板第一侧上的待散热元件及设置在线路板第二侧上的热沉(又称散热器)。在传统技术中，热沉对待散热元件实施散热原理是，该待散热元件产生的热量先经线路板传递到热沉上，然后再通过热沉将吸收的热量散发出去。由于线路板的导热效率较差，使得该热沉无法对待散模块实施更高效的散热，进而影响电路模块的稳定性及寿命。

发明内容

为了解决上述全部或部分问题，本发明的目的是提供一种用于电路模块的热沉及包括该热沉的电路模块，该热沉能够穿透电路模块的线路板与线路板上的待散热元件接触，对待散热元件实施更高效的散热，提高该热沉所在电路模块的稳定性及寿命。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于电路模块的热沉，所述电路模块包括线路板及设置在所述线路板的第一侧上的待散热元件。其中，所述热沉包括：具有顶部和底部的基体；设置在所述基体的底部上的凸台；设在所述基体的顶部上的散热构件。所述热沉的凸台从所述线路板的第二侧穿透所述线路板并与所述待散热元件的底部相接触。

也正是因为该待散热元件设置在线路板的第一侧上，热沉的凸台又从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底面相接触，由此消除了线路板的隔热作用，使得热沉能对待散热元件实施更高效的散热，进而提高该电路模块的稳定性及寿命。此外，该热沉的结构简单、制造方便，使用安全可靠，便于实施推广应用。

根据本发明的第二方面，提供了一种电路模块，其包括：线路板；设置在所述线路板的第一侧上的待散热元件；热沉，包括具有顶部和底部的基体、设置在所述基体的底部上的凸台及设在所述基体的顶部上的散热构件。其中所述热沉的凸台从所述线路板的第二侧穿透所述线路板并与所述待散热元件的底面相接触。

也正是因为该待散热元件设置在线路板的第一侧上，热沉的凸台又从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底面相接触，由此消除了线路板的隔热作用，使得热沉能对待散热元件实施更高效的散热，进而提高该电路模块的稳定性及寿命。此外，该电路模块的结构简单、制造方便，使用安全可靠，便于实施推广应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的模块或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各模块或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为根据本发明实施例的电路模块的立体示意图；

图2为根据本发明实施例的电路模块的分解示意图；

图3为图2中D处的放大示意图；

图4为根据本发明实施例的电路模块的热沉的结构示意图；

图5为根据本发明实施例的电路模块的待散热元件的结构示意图。

具体实施方式