[发明专利]引线组件及红外探测器在审
| 申请号： | 201911029377.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110797415A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 范博文;张磊;东海杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L31/02 | 分类号： | H01L31/02;H01L31/09;H01L31/101;H01L27/144 |
| 代理公司： | 11010 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线组件 多层布线层 层叠设置 红外探测器 引线结构 布线层 集成化 减小 | ||
1.一种引线组件，其特征在于，包括：多层布线层，多层所述布线层沿所述引线组件的厚度方向层叠设置。
2.根据权利要求1所述的引线组件，其特征在于，所述布线层包括：金丝焊接层、信号层、电源层和屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的引线组件，其特征在于，所述屏蔽层包括：第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层沿所述引线组件的厚度方向间隔分布于所述信号层和所述电源层的两侧。
4.根据权利要求2所述的引线组件，其特征在于，所述屏蔽层被构造为网格状。
5.根据权利要求2所述的引线组件，其特征在于，相邻的两层所述布线层之间均设有绝缘层，且所述信号层、所述电源层和所述屏蔽层均通过过孔与所述金丝焊接层电连接。
6.根据权利要求5所述的引线组件，其特征在于，所述绝缘层为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。
7.根据权利要求6所述的引线组件，其特征在于，所述绝缘层之间采用高温共烧陶瓷工艺或低温共烧陶瓷工艺烧结。
8.一种红外探测器，其特征在于，包括：探测器芯片、插件和所述引线组件，
所述引线组件为根据权利要求1-7中任一项所述的引线组件，所述引线组件与所述探测器芯片和所述插件均电连接。
9.根据权利要求8所述的红外探测器，其特征在于，所述引线组件还包括：粘接层，所述引线组件通过所述粘接层与所述探测器芯片粘接。
10.根据权利要求8所述的红外探测器，其特征在于，所述探测器芯片、所述插件通过金丝键合或柔性导电带与所述引线组件电连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
