[发明专利]印刷电路板及其电源铜面配置方法有效
申请号: | 201911029607.1 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN111107709B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 谢仰之;朱政辉 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 及其 电源 配置 方法 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:
一第一电源提供元件;
一第二电源提供元件;
一电源汲取元件;
一第一电源铜面部分,电性连接该第一电源提供元件;
一第二电源铜面部分,电性连接该第二电源提供元件;
一第三电源铜面部分,电性连接该电源汲取元件;
一汇流铜面部分,电性连接该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分及该第三电源铜面部分,该第一电源提供元件及该第二电源提供元件所提供的电流分别经由该第一电源铜面部分以及该第二电源铜面部分流至该汇流铜面部分,并且再经由该汇流铜面部分流至该电源汲取元件;
一第一接地铜面部分,电性连接该第一电源提供元件及该电源汲取元件;以及
一第二接地铜面部分,电性连接该第二电源提供元件及该电源汲取元件,并且该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分为符合该印刷电路板的一均流布局设计,
其中当该第一电源铜面部分及该第一接地铜面部分的等效电阻的一第一总和以及该第二电源铜面部分及该第二接地铜面部分的等效电阻的一第二总和符合下列不等式时,判断该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分为符合该均流布局设计:
或者
其中,该第一容许差异值对应该第一电源提供元件的电流,并且该第二容许差异值对应该第二电源提供元件的电流,
或者,当该第一电源提供元件的电流与该平均电流的差值的绝对值小于等于该第一容许差异值且该第二电源提供元件的电流与该平均电流的差值的绝对值小于等于该第二容许差异值时,该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分符合该均流布局设计。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,该第一电源提供元件、该第二电源提供元件、该电源汲取元件、该第一电源铜面部分、该第二电源铜面部分、该第三电源铜面部分、该汇流铜面部分、该第一接地铜面部分及该第二接地铜面部分符合该印刷电路板的一布局设计。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,当该第一电源提供元件、该第二电源提供元件及该电源汲取元件为插件式时,该第一电源铜面部分与该第一电源提供元件在一第一层印刷电路板电性连接,该第二电源铜面部分与该第二电源提供元件在该第一层印刷电路板电性连接,该第三电源铜面部分与该电源汲取元件在一第二层印刷电路板电性连接,该汇流铜面部分与该第一电源铜面部分及该第二电源铜面部分在该第一层印刷电路板电性连接,并且该汇流铜面部分与该第三电源铜面部分通过自该第一层印刷电路板穿透至该第二层印刷电路板的多个穿孔而电性连接。
4.如权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,该第一接地铜面部分、该第一电源提供元件、该第二接地铜面部分与该第二电源提供元件及该电源汲取元件在一第三层印刷电路板电性连接。
5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,当该第一电源提供元件及该第二电源提供元件为插件式且该电源汲取元件为表面粘贴式时,该第一电源铜面部分与该第一电源提供元件在一第一层印刷电路板电性连接,该第二电源铜面部分与该第二电源提供元件在该第一层印刷电路板电性连接,位于一第二层印刷电路板的该第三电源铜面部分与位于该第一层印刷电路板的该电源汲取元件通过自该第一层印刷电路板穿透至该第二层印刷电路板的多个第一穿孔而电性连接,该汇流铜面部分与该第一电源铜面部分及该第二电源铜面部分在该第一层印刷电路板电性连接,并且该汇流铜面部分与该第三电源铜面部分通过自该第一层印刷电路板穿透至该第二层印刷电路板的多个第二穿孔而电性连接。
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