[发明专利]一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏

说明书

本发明公开了一种有铅锡膏助焊剂，由按重量份计的以下组分制成：30‑40份溶剂、40‑60份松香树脂、6‑8份触变剂、1‑2份卤素活性剂、5‑8份有机酸和1‑3份固化剂；所述卤素活性剂为有机胺的盐酸盐；所述有机酸由己二酸和苯基丁二酸组成，所述固化剂为2‑苯基咪唑。该助焊剂使用了具有较佳的结构相容性的卤素活性剂、有机酸和固化剂，可以与有铅锡粉形成扩展率较佳、润湿时间相对较短、无烟味的锡膏，可有效地解决中等至严重氧化的喷锡板或镀镍板的焊接，减少拒焊、立碑等问题。

技术领域

本发明涉及一种焊接用锡膏的技术领域，具体涉及一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏。

背景技术

有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。

现在市场的有铅锡膏合金成份如：Sn₆₃Pb₃₇/Sn₆₀Pb₄₀/S6_2.8Ag_0.4Pb_36.8等有铅合金的锡膏在SMT工艺中，如电子元件或PCB镀层有严重氧化时会产生被焊件出现拒焊，移位，立碑等现象。

电子产品在SMT生产工艺中由于元器件严重氧化或PCB板的镀层严重氧化而造成的焊接性能不良。对PCB板进行洗板，能一定程度上降低氧化层对焊接过程的影响，但是洗板过程繁琐、易对PCB板本身造成损伤，且洗板后的PCB板更再次发生氧化。

对于使用在发生氧化问题的PCB板上的锡膏，作为助焊剂的流体需要使合金成分在PCB板上具有较佳的扩散性和润湿性，这就要求作为树脂的反应基质能固化形成适宜的交联结构及交联度的树脂，以及作为卤素活化剂的物质与树脂之间具有较好的兼容性，能够将氧化杂质包覆于其中，形成稳定的焊接点。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种通过有效控制交联结构和交联程度的有铅锡膏助焊剂，其中，有机酸的种类、固化剂的种类及卤素活性剂的种类之间具有较佳的兼容性，可形成具有较佳扩散性和润湿性的助焊剂基础树脂。

本发明的目的之二在于提供该有铅锡膏助焊剂的制备方法，该制备方法下，可制得质地均匀、固化适当的有铅锡膏助焊剂。

本发明的目的之三在于提供一种锡膏，由9-11wt％上述的有铅锡膏助焊剂和余量的锡粉组成。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种有铅锡膏助焊剂，由按重量份计的以下组分制成：30-40份溶剂、40-60份松香树脂、6-8份触变剂、1-2份卤素活性剂、5-8份有机酸和1-3份固化剂；所述卤素活性剂为有机胺的盐酸盐；所述有机酸由己二酸和苯基丁二酸组成，所述固化剂为2-苯基咪唑。

进一步地，所述卤素活性剂为环己胺盐酸盐。

进一步地，所述有机酸由己二酸和苯基丁二酸按1：0.8-1.2的重量比组成。

进一步地，所述溶剂为高沸点醇醚类溶剂。

进一步地，所述溶剂为三乙二醇丁醚和/或二乙二醇丁醚。

进一步地，所述的松香树脂为KE-604松香树脂和/或AX-E松香树脂。

进一步地，由按重量份计的以下组分制成：24-26份三乙二醇己醚、8-12份二乙二醇丁醚、26-30份KE-604松香树脂、18-22份AX-E松香树脂、6-8份触变剂、1-2份环己胺盐酸盐、2.5-3.5份己二酸、2.5-3.5份苯基丁二酸和1.5-2.5份2-苯基咪唑。

进一步地，由按重量份计的以下组分制成：25份三乙二醇己醚、10份二乙二醇丁醚、28.5份KE-604松香树脂、20份AX-E松香树脂、7份触变剂、1.5份环己胺盐酸盐、3份己二酸、3份苯基丁二酸和2份2-苯基咪唑。