[发明专利]晶圆键合方法以及键合后晶圆

说明书

本发明提供了一种晶圆键合方法，包括如下步骤：提供第一晶圆，所述第一晶圆表面设置有作为键合对准的凸起；提供第二晶圆，所述第二晶圆表面设置有作为键合对准的凹陷；将第一晶圆和第二晶圆键合，键合后所述凸起和所述凹陷相互嵌套以增加键合精确度。

技术领域

本发明涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种晶圆键合方法以及键合后晶圆。

背景技术

键合是半导体工艺中的重要环节。对于有图形结构的键合，需要键合表面的图形能够完美对准。一种常见的对准方法是采用两个键合表面制作对准标记，并用双面对准机对两个标记进行对准操作。但是这样的工艺误差大约为1.5微米，最精良的设备可以做到0.5um左右。因此，如何进一步提高对准精度，仍然是现有技术需要解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种晶圆键合方法以及键合后晶圆，可以提高键合精度。

为了解决上述问题，本发明提供了一种晶圆键合方法，包括如下步骤：提供第一晶圆，所述第一晶圆表面设置有作为键合对准的凸起；提供第二晶圆，所述第二晶圆表面设置有作为键合对准的凹陷；将第一晶圆和第二晶圆键合，键合后所述凸起和所述凹陷相互嵌套以增加键合精确度。

可选的，所述凸起和凹陷设置在晶圆的晶粒中。

可选的，所述凸起和凹陷设置在晶圆的切割道中。

可选的，所述凸起的头部内收，所述凹陷对应为敞口形状。

可选的，所述凹陷的横向宽度比所述凸起的横向宽度大5-500纳米。

本发明还提供了一种键合后晶圆，包括相对设置的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆表面设置有作为键合对准的凸起，所述第二晶圆表面设置有作为键合对准的凹陷，所述凸起和所述凹陷相互嵌套以增加键合精确度。

本发明通过在两个晶圆上设置凸起和凹陷，通过彼此之间的相互嵌套以增加键合精确度。

附图说明

附图1所示是本发明一具体实施方式的实施步骤示意图。

附图2A至附图2C所示是本发明一具体实施方式的工艺流程图。

附图3A与附图3B所示是本发明一具体实施方式中附图2A所示晶圆的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的晶圆键合方法以及键合后晶圆的具体实施方式做详细说明。

首先结合附图给出本发明所述晶圆键合方法的具体实施方式。附图1所示是本具体实施方式的实施步骤示意图，包括如下步骤：步骤S11，提供第一晶圆，所述第一晶圆表面设置有作为键合对准的凸起；步骤S12，提供第二晶圆，所述第二晶圆表面设置有作为键合对准的凹陷；步骤S13，将第一晶圆和第二晶圆键合，键合后所述凸起和所述凹陷相互嵌套以增加键合精确度。

附图2A所示，参考步骤S11，提供第一晶圆21，所述第一晶圆21表面设置有作为键合对准的凸起210。所述第一晶圆21可以是半导体工艺中常见的任何材料的晶圆，包括但不限于是单晶硅、多晶硅、氮化硅、氮化镓、砷化镓、以及蓝宝石等。其表面可以是不具有任何器件结构的裸片，也可以是具有晶粒(DIE)的晶圆。附图3A所示是在一个具体实施方式中，对于具有晶粒的晶圆的凸起设置方式，其凸起设置在晶圆的晶粒310中，可以提高对准精度。可以选择在每一个晶粒310中都设置所述凸起210，也可以选在一部分晶粒中进行设置。附图3B所示是在另一个具体实施方式中，凸起210设置方式也可以设置在晶圆的的晶粒310之间的切割道中，其优点在于不占用晶粒面积。所述凸起210的设置密度可以根据需要任意设定。所述凸起210的高度范围优选是2-20微米。