[发明专利]有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料

权利要求书

1.一种有机电子装置用粘结膜，其特征在于，

包括第一粘结层和形成于上述第一粘结层的一面的第二粘结层，

上述第一粘结层包括：

包含第一粘结树脂及第二粘结树脂的第一混合树脂；及

相对于100重量份的上述第一混合树脂，2～30重量份的固化剂，

上述第二粘结层包括：

包含第一粘结树脂及第二粘结树脂的第二混合树脂；及

相对于100重量份的上述第二混合树脂，10～40重量份的固化剂，

上述第一粘结树脂的重均分子量为30000～1550000，并包含由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚合的无规共聚物，

上述第一粘结层或上述第二粘结层的上述固化剂包含重均分子量为100～1500的选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸酯类固化剂组成的组中的一种以上，上述第二粘结树脂包含由下述化学式1表示的化合物：

化学式1：

在上述化学式1中，R¹为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，上述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足30000～1550000的有理数，

上述第一粘结层和上述第二粘结层具有1:0.3～17的厚度比，但不具有1:1.5的厚度比，

上述第一粘结层和上述第二粘结层均满足下述条件(1)及条件(2)：

(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±10％以下，

(2)在100℃的温度下，对执行上述热压工序的粘结层进行2.5小时的热处理时测定的相对于热处理前粘结层直径的直径变化率为±10％以下。

2.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，

上述第一粘结层和上述第二粘结层均满足下述条件(1)及条件(2)：

(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±8％以下，

(2)在100℃的温度下，对执行上述热压工序的粘结层进行2.5小时的热处理时测定的相对于热处理前粘结层直径的直径变化率为±8％以下。

3.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，以1：0.3～1：1.4的重量比无规共聚合上述乙烯及丙烯，相对于上述无规共聚物总重量，包含2～15重量百分比的上述二烯类化合物。

4.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述第一混合树脂，还包含0.1～5重量份的紫外线引发剂，

相对于100重量份的上述第二混合树脂，还包含0.1～8重量份的紫外线引发剂。

5.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，

根据下述测定方法1测定的玻璃粘着力为1500gf/25mm以上，

根据下述测定方法2测定的金属粘着力为1000gf/25mm以上：

测定方法1：在粘结膜的上表面层压粘着力测定胶带，将试样裁剪成宽25mm及长120mm后，在80℃的温度下将粘结膜的下表面层压在玻璃，然后将准备好的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/min的速度测定玻璃粘着力；

测定方法2：在80℃的温度下将粘结膜的上表面层压在厚度为80μm的Ni合金，将粘着力测定胶带层压在粘结膜的下表面，将试样裁剪成宽25mm及长120mm后，将准备好的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/min的速度测定金属粘着力。

6.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的第一混合树脂，上述第一粘结层还包含50～300重量份的增粘剂，相对于100重量份的第二混合树脂，上述第二粘结层还包含60～300重量份的增粘剂。

7.根据权利要求6所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，

上述第一粘结层的上述增粘剂包含第一增粘剂和第二增粘剂。