[发明专利]一种电子设备有效
| 申请号： | 201911031670.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110830639B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王绪军 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
中框；
与所述中框连接的压力传感器模组；
温度屏蔽层，设置于所述压力传感器模组与所述中框之间；
所述压力传感器模组包括：
钢片；
设置于所述中框和所述钢片之间的第一柔性电路板，所述第一柔性电路板与所述中框的内侧壁连接，所述第一柔性电路板设有第一感压件；
第二柔性电路板，所述钢片位于所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板之间，所述第二柔性电路板设有第二感压件；
其中，所述第一感压件与所述第二感压件相对设置；
所述温度屏蔽层位于所述中框的内侧壁与所述第一柔性电路板之间；
所述中框内侧壁上设有凸出部，所述凸出部上开设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽口与所述第一感压件相对，所述凸出部通过双面胶层与所述第一柔性电路板相连接；
其中，所述第一凹槽和所述第一柔性电路板围合形成所述温度屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框的内侧壁与所述第一柔性电路板通过双面胶层连接，所述温度屏蔽层设于所述第一柔性电路板与所述双面胶层之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框的内侧壁与所述第一柔性电路板通过双面胶层连接，所述温度屏蔽层设于所述中框与所述双面胶层之间。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述双面胶层开设有第一通孔，所述第一通孔与所述第一凹槽相对，所述第一凹槽、所述第一通孔和所述第一柔性电路板围合形成所述温度屏蔽层。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一感压件和所述第二感压件均为感压胶。
6.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述温度屏蔽层采用的材料为隔热材料或者导热材料。
7.根据权利要求1或4所述的电子设备，其特征在于，所述温度屏蔽层为真空绝热层。
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