[发明专利]一种研磨用颗粒组合物有效
| 申请号： | 201911031841.8 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110699041B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 冯加鹏;赵书杰 | 申请（专利权）人： | 烟台胜道电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24D3/28 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 曲姮 |
| 地址： | 264000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 颗粒 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨用颗粒组合物，其特征在于，其组分按照重量份数计包括:金刚石20-44份、三氧化二铝20-55份、氧化锆10-20份、二氧化硅2-10份、硬脂酸钙1-5份、硅烷偶联剂0.2-2份、树脂粉末15-25份和玻璃纤维4-10份；
所述金刚石粒径为4-120μm，金刚石浓度为0.1-8.8克拉/cm3；
所述研磨用颗粒组合物呈柱状，其直径为5-6mm，高度为1.0-1.6mm；
所述研磨颗粒组合物将金刚石、三氧化二铝、氧化锆、二氧化硅、硬脂酸钙、硅烷偶联剂、树脂粉末和玻璃纤维混合后，经过粉末冶金成型、烧结制得；
所述研磨颗粒组合物的使用方法为：将PC与PVC组合的圆形板材作为承载体，将颗粒组合物均匀粘接或焊接在承载体表面形成研磨盘，再将研磨盘通过双面胶固定在双面研磨机上，研磨盘在双面研磨机的带动下，对待加工工件表面进行研磨。
2.根据权利要求1所述的研磨用颗粒组合物，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为KH550、KH560或KH570。
3.根据权利要求1所述的研磨用颗粒组合物，其特征在于，所述的树脂粉末粒径为3-75μm；所述的树脂为环氧树脂、酚醛树脂或环氧改性酚醛树脂。
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