[发明专利]解焊用高温容器以及解焊设备

说明书

本发明公开一种解焊用高温容器以及解焊设备，包含一容纳槽、一承载板以及一可挠性耐热垫。容纳槽内部具有一容纳空间，且容纳槽还具有一顶部开口，其连通容纳空间。承载板设置于顶部开口，且承载板具有多个网孔，其连通容纳空间。可挠性耐热垫可拆卸地设置于承载板上，并具有至少一暴露槽孔，且该些网孔之中至少有一个与暴露槽孔重叠。本发明可以避免电路板表面以及其余不需解焊的电子元件受热或是被刮伤。

技术领域

本发明涉及对电路板上的电子元件进行解焊，特别是关于一种解焊用高温容器以及一种应用该解焊用高温容器的解焊设备。

背景技术

锡炉以锡液池提供高温融解的锡液，可通过浸锡工序融解插脚(through-holepin)上的焊料，以将电子元件自电路板解焊。

锡炉使用时皆需更换特定尺寸的解焊槽，以容纳锡液，并配合待解焊的电子元件。因此，解焊槽需要针对解焊对象订制，耗费时间与金钱。

此外，现有的解焊槽单纯是一个容器加上对应不同电路板的遮盖板。欲进行解焊的电路板，需要以适当的遮盖板遮盖电路板的背面，仅由开窗露出要解焊的插脚，使多个插脚通过开窗接触锡液。此种硬质遮盖板仍有一定导热能力，会传递锡液的高温至电路板，而致使电路板有受热变软而变形的问题。同时，锡液仍然会由开窗渗漏到遮盖板与电路板之间，使得不需要解焊部位也接触锡液，而导致电路板表面的铜箔、不需解焊的电子元件或电路板本身造成损害。

发明内容

本发明的目的在于提出一种解焊用高温容器以及一种解焊设备，用以解决现有技术的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种解焊用高温容器，包含一容纳槽、一承载板以及一可挠性耐热垫。容纳槽内部具有一容纳空间，且容纳槽还具有一顶部开口，其连通容纳空间。承载板设置于顶部开口，且承载板具有多个网孔，其连通容纳空间。可挠性耐热垫可拆卸地设置于承载板上，并具有至少一暴露槽孔，且该些网孔之中至少有一个与暴露槽孔重叠。

在至少一实施例中，可挠性耐热垫是一硅胶垫。

在至少一实施例中，承载板上形成一浅凹槽，且该些网孔位于浅凹槽的底部，浅凹槽用于容置可挠性耐热垫，使可挠性耐热垫平贴于浅凹槽的底部。

在至少一实施例中，可挠性耐热垫以紧配合方式固定于浅凹槽中。

在至少一实施例中，可挠性耐热垫的厚度大于浅凹槽的深度。

在至少一实施例中，解焊用高温容器更包含至少一支撑柱，其位于容纳空间内，并设置于承载板与容纳槽之间。

本发明还提出一种解焊设备，包含如前所述的解焊用高温容器以及一锡炉。锡炉包含一锡液池，且容纳槽架设于锡液池中。

在至少一实施例中，容纳槽还包含有多个固定件，以架设容纳槽于锡液池中。

在至少一实施例中，该些固定件是设置于容纳槽相对两侧的挂耳，用于挂勾于锡液池的边缘。

在至少一实施例中，容纳槽底部开设有至少一注入口，连通容纳空间，且锡液池的底部具有一锡液输出口，其连接于注入口。

在至少一实施例中，在容纳槽与承载板的连接处，开设有连通容纳空间的至少一排溢孔。

在至少一实施例中，承载板所在高度高于锡液池边缘的高度。

通过本发明的解焊用高温容器及解焊设备，执行解焊作业的电路板仅有解焊区域会接触高温的锡液，其余部分可以受到遮蔽以及隔热保护，避免电路板表面以及其余不需解焊的电子元件受热或是被刮伤。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是本发明第一实施例中，解焊用高温容器的立体分解图。